大連鎂磚主（zhǔ）要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂（měi）磚、電熔鎂磚（再結（jié）合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂（měi）磚），是生產和應用較多的（de）堿性磚。我國菱（líng）鎂礦質地（dì）優良，儲（chǔ）量豐富，鎂（měi）磚質優（yōu）價廉，在國內外市場（chǎng）享有很高（gāo）的聲譽。

鎂磚試（shì）樣特征及使用（yòng）性能分析

鎂（měi）磚顯微（wēi）結構其實（shí）就是大連鎂砂顯微（wēi）結構的組合，一種鎂砂製造的鎂磚（zhuān）顯微結構最簡單，隻不過基質部分比較（jiào）疏鬆（sōng），氣孔較多。不同級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結（jié）構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形（xíng），直接結合率低；原料雜質含量少，采用超（chāo）高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少（shǎo），直接結合率高（gāo），MgO質量（liàng）分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。但反映在（zài）高溫力學（xué）性質（zhì）上，卻呈現出相反的結果（guǒ），譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般（bān）燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚（zhuān）

用於生產鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂（měi）砂兩種。我國鎂磚絕大部分是由前者製造的。鎂砂中的MgO質量分（fèn）數在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒（shāo）結鎂砂和97高純鎂（měi）砂顆粒（lì）為骨料，高純鎂砂（shā）為細粉製成普通燒鎂（měi）磚的顯微結構（gòu）特征，磚中整體致密（mì）度較高（gāo），氣（qì）孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主（zhǔ）晶相為（wéi）方鎂石，磚中以矽酸鹽相的膠結（jié）結合為（wéi）主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微（wēi）結構特征比較簡單，與中（zhōng）檔鎂砂接近。不過是磚體致密度較低，氣孔量偏多，這是由於中檔鎂砂中的矽酸鹽相含量（liàng）相對較少（shǎo），導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂（měi）磚的低，顯然，簡單地以製品的體積密度和常溫耐壓強度來判斷製品的高溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏（shū）鬆，氣孔率較（jiào）人。

高純鎂磚的顯微（wēi）結構形（xíng）貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量偏高，與中檔鎂磚不同的是磚（zhuān）中封閉氣孔含量較高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此可見，鎂砂純度越高，矽酸鹽相含量越低，越不易燒結，需要的燒結溫度越（yuè）高。

電熔鎂磚（再結合鎂磚）

以大連電熔大連鎂砂為原料（liào），是電熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝基（jī）礎，電熔鎂磚（zhuān）的顯微結構特征基本與電熔鎂砂的結構相同，方（fāng）鎂石-方鎂石（shí）間直接結合程度高，因此再結合鎂磚的致密度（dù）高、高溫性能優良，其耐水化性能也優於普通鎂磚。缺點是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單（dān），與98電熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆，氣孔率較大。98電熔鎂（měi）砂的顯微結構特征（zhēng），骨料和基質結構有（yǒu）明顯差別（bié），骨（gǔ）料表麵光滑（huá），致密程度高；基質部分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂（měi）磚基質（zhì）部分形貌，基質中（zhōng）氣孔率（lǜ）較高，原因是（shì）電熔（róng）鎂砂純度較高，雜質含量（liàng）少，導致不易燒結。