哈爾濱鎂磚的耐火度達2000℃以上，而荷重軟化（huà）溫度隨膠（jiāo）結（jié）相的（de）熔點（diǎn）及其在（zài）高溫下所產生液相的數量不同而有很大差（chà）異（yì）。一般鎂磚的荷重軟化（huà）開始溫度在1520～1600℃之間（jiān），而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化（huà）開始溫度與坍塌溫度相（xiàng）差不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹率一般為（wéi）1.0%～2.0%，並近似呈線性。在耐火製品中，鎂磚的熱導（dǎo）率僅次於含炭磚，它隨溫（wēn）度的升高而降低。在1100℃和水冷（lěng）條件下，鎂磚的抗熱震性僅（jǐn）為1～2次（cì）。鎂磚可抵抗含氧化鐵（tiě）和氧化鈣等堿性（xìng）渣的侵蝕，但不耐含氧化矽等酸性（xìng）渣侵蝕，因此使用時不能與矽（guī）磚直接接觸，一般（bān）要以中性的磚隔開。常溫下鎂（měi）磚的導（dǎo）電率很低，但到高溫（wēn）時（shí），如1500℃就不（bú）可忽視了，在用於電爐爐底，尤其是（shì）在潮濕時應引起注意。

      鎂磚（zhuān）顯微結構其（qí）實就是（shì）哈爾（ěr）濱鎂砂顯（xiǎn）微（wēi）結構的組（zǔ）合。采用一（yī）種鎂砂製造的鎂磚顯（xiǎn）微結（jié）構最簡單，隻不過（guò）基質部分（fèn）比（bǐ）較疏鬆（sōng），氣孔較多（duō）罷（bà）了。不同級（jí）別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差別（bié）明顯。采用（yòng）雜質含量高的鎂砂製造的（de）鎂磚，矽酸鹽相（xiàng）多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低。原料雜質含（hán）量少，采（cǎi）用超高溫燒（shāo）成的鎂磚（zhuān），矽酸（suān）鹽減少，直（zhí）接結合（hé）率（lǜ）高，MgO含量98%以上的鎂磚（zhuān）中，MgO晶體呈自形、半自（zì）形晶。真正的晶間（jiān）直接結合，隻有在不含矽酸鹽（yán）和晶（jīng）間氣孔的材料中方（fāng）能達到更大（dà）限度。

      鎂磚的性能，因采（cǎi）用（yòng）原料、生（shēng）產裝備、工藝措（cuò）施不（bú）同有很大的差別。

      鎂磚因其高溫性能好，抗冶金爐渣能力強，被廣泛應用於鋼（gāng）鐵工業煉鋼爐襯、鐵合金爐、混鐵爐有色工業爐煉銅（tóng）、鉛、錫、鋅的爐襯建材工業石灰煆燒窯；玻（bō）璃（lí）工業蓄熱室（shì）格子體和民用換熱器；耐火工業的高溫煆燒窯，如煆燒鎂砂的（de）高（gāo）溫豎（shù）窯（yáo），燒成堿性耐（nài）火磚的高溫隧道窯等。