內蒙古鎂磚主要包括（kuò）普通鎂（měi）磚、中檔鎂磚（zhuān）、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產和應（yīng）用較多的堿性磚。我國菱鎂礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內外市場享有很高的聲（shēng）譽。

鎂磚試樣特征及（jí）使用性能分析

鎂磚顯微結（jié）構其實就（jiù）是內蒙古鎂砂顯微結構的組合，一種鎂砂製造的（de）鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同級別鎂砂製（zhì）成的鎂磚，其顯微結構差別明（míng）顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體（tǐ）呈圓（yuán）形，直接結合（hé）率低；原（yuán）料雜質含量少，采用超高溫燒成（chéng）的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO質量分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶（jīng）。但反映在高溫力（lì）學（xué）性質上，卻呈（chéng）現出相反的結（jié）果，譬如海水鎂（měi）砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般（bān）燒結（jié）鎂磚為（wéi）1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生（shēng）產鎂磚（zhuān）的鎂（měi）砂主要有天然（rán）鎂砂和海水鎂（měi）砂兩種。我國鎂磚（zhuān）絕大部分是由（yóu）前（qián）者（zhě）製造的。鎂砂中的MgO質量分數（shù）在89%～98%之間。極限粒度一般（bān）選（xuǎn）擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為（wéi）細粉製成普通燒鎂磚的顯（xiǎn）微結構特征，磚中整體致密度（dù）較（jiào）高，氣（qì）孔含量低，但以貫（guàn）通氣孔為主，孔（kǒng）徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽酸鹽相（xiàng）的膠結結合為主（zhǔ）。

中（zhōng）檔（dàng）鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特（tè）征比較簡單，與中（zhōng）檔鎂砂接近。不過是磚體致密（mì）度較低，氣孔量偏多，這是（shì）由於（yú）中檔（dàng）鎂砂中的矽酸鹽相含量相（xiàng）對較（jiào）少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂（měi）磚的低（dī），顯然，簡單地以製品的體積密度和常（cháng）溫耐壓強度來判斷製品的高溫（wēn）性能是不科學（xué）的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯（xiǎn）微結構特征比較簡單，與（yǔ）高（gāo）純鎂砂接近。不（bú）過是基質部分較（jiào）疏鬆，氣孔率較人。

高純（chún）鎂磚（zhuān）的顯微（wēi）結構形貌，試（shì）樣整體結構疏鬆，氣孔量偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較高。基質部分氣（qì）孔量較（jiào）高，膠結結合程度低。由此可見，鎂砂純度越高（gāo），矽酸鹽相含量越低（dī），越不易燒結，需要的燒結（jié）溫度（dù）越高。

電熔鎂磚（再結合（hé）鎂磚）

以內蒙（méng）古電熔內蒙（méng）古鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂（měi）磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯微結構特征基本與電熔鎂砂的結構相同，方鎂石-方鎂石間直接結合程（chéng）度高，因此再結合鎂磚的致密度高、高溫性能優良，其耐水化性能也優於普通鎂（měi）磚（zhuān）。缺點是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡（jiǎn）單，與98電熔鎂砂（shā）接近。基質部分較疏鬆，氣孔率較大。98電熔鎂砂的顯微結構特征（zhēng），骨料和基質結構有明（míng）顯差別，骨料表麵光（guāng）滑，致密程度高；基質（zhì）部分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂（měi）磚基質部分形貌，基質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導致（zhì）不易燒結。