青（qīng）島鎂磚及鎂矽磚的組成鎂磚是（shì）用（yòng）大（dà）於87%的燒結鎂石作原料，製品中以方鎂（měi）石為主晶相，還有（yǒu）複合尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石以及少量玻璃相的堿性耐火材料。鎂（měi）磚抗堿性強， 抗酸性（xìng）弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚中千分之（zhī）幾（jǐ）的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕變（biàn）性能變差)，由於它的基質結合成分主要是CMS-M2S係（xì）統（tǒng），故其（qí）導熱性能良好但隨溫度升高而變差，熱容量隨溫度升高而增大，耐火度高(一般高於（yú）2000℃).但其荷重軟化溫度隻有（yǒu）l550℃左右，杭（háng）熱振性差。鎂磚的一些重要性質主要取（qǔ）決於原料的特性、製品（pǐn）中所形成的礦物組成和顯飯結構，同時與製品的（de）致密度有密（mì）切關（guān）係。

鎂矽磚用的原料主要是高矽型菱鎂礦（kuàng）中Si02含董達5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用原料及（jí）生（shēng）產工藝（yì）

將青島鎂砂原料粉碎成顆粒料和粉料，按一（yī）定的配比配料（liào）後，加入結合劑（jì）混練成泥料，然後經成形、幹燥、燒成等工序製成燒（shāo）成鎂磚。眢通鎂磚（zhuān）的燒成（chéng）溫度（dù）一般為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結（jié）合鎂磚生產工藝基本相同，隻是（shì）采用化學結合劑結合無須高溫燒成，僅需適當的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚（zhuān）。

(2)鎂磚的性質及使用注意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水（shuǐ）化，並產生裂紋，降（jiàng）低其強度（dù）。因此，在貯運時要注意防潮、防雨雪。

青島鎂鉻磚的組（zǔ）成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方鎂石和複合（hé）尖晶石XO·Y2O3為主（zhǔ）晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是（shì）Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾（ěr）數（shù）相等，多餘的（de）Y203固溶（róng）於複合尖晶石中。還有（yǒu）少量的矽酸（suān）鹽相(鎂（měi）橄欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂鉻磚以優質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要（yào）原（yuán）料。鎂銘磚的生產工藝與鎂（měi）磚大體（tǐ）相似。不燒鎂銘（míng）磚（zhuān）用無機鎂鹽溶液（yè）作結合劑。燒成（chéng）過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧（yǎng）化物反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆散效（xiào）應，可采用預先合成的鎂銘砂製磚，必須在1600℃以上的氧（yǎng）化氣氛下燒（shāo）成。如果氣氛性質有變化，鉻（gè）鐵礦中（zhōng）的Fe203受氧化還原反（fǎn）應影響，形成鐵的各價氧化物。同時Cr203也（yě）還原產生不同（tóng）價化（huà）合物。在反（fǎn）複反應下，造成磚的損（sǔn）壞， 所以盡可（kě）能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用原料和工藝特（tè）點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚、矽（guī）酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半（bàn）再結合鎂輅（lù）磚、預反應鎂銘磚（zhuān）和不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚是以鎂（měi）砂和（hé）鉻礦為原料經電熔、澆注（zhù）製得的耐火製品。其特征是氣孔較大且（qiě）孤立存在，製品致密、強度高、耐腐蝕（shí）、對溫度變化敏感。鎂銘磚的化學性質（zhì）呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下體積穩定，荷重（chóng）軟化溫度高。

02直接結（jié）合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要（yào）求原料的Si02含量較低，在l700℃以上的（de）高溫下燒成（chéng），使方鎂石和鉻鐵礦（kuàng）顆粒間形成直接結合。直接結合鎂鎔磚的（de）典（diǎn）型理化（huà）性（xìng）能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強（qiáng）度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次（cì）， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為原料，按適（shì）當比例配合、高溫燒成製得。製品礦物組成為（wéi）方（fāng）鎂石、尖晶石和少量矽酸（suān）鹽。生產矽酸（suān）鹽結合鎂銘（míng）磚以製（zhì）磚鎂砂和一般耐火級鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中（zhōng）Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為（wéi）結合劑、混（hún）練成形後，在1600℃左（zuǒ）右燒成。為防止製品（pǐn）在燒成時產生異常膨脹，窯內必須保持弱氧化氣氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性（xìng）能：顯氣孔（kǒng）率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟（ruǎn）化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻（gè）磚和半再結合鎂鉻磚

再結（jié）合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為（wéi）原料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒結性差，製品為（wéi）氣（qì）孔分布均勻（yún）的細粒基質，並（bìng）具有微小裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔（róng）鑄磚（zhuān）。製品高溫性能介於熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚的典（diǎn）型理化性（xìng）能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷（hé）重軟化溫（wēn）度1740℃, 抗折（shé）強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔（róng）鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應鎂鉻砂製得。製（zhì）品具（jù）有再結合鎂鉻磚和（hé）直接結合鎂鉻磚或（huò）預反應鎂銘磚的（de）部分特點。半再結合鎂銘磚的典型理化性能為：M