沈陽鎂磚（zhuān）的耐火度達2000℃以上，而荷重軟化（huà）溫（wēn）度隨膠結相的熔點及其在高溫下所產生液相的數量（liàng）不同而有（yǒu）很大差異。一般鎂磚的荷重軟化開始溫度在1520～1600℃之間，而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度與坍塌溫度相（xiàng）差不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹（zhàng）率一般為1.0%～2.0%，並近似呈線性。在耐火（huǒ）製品中，鎂磚的熱導率僅次於含炭磚，它隨溫度的（de）升高而降低。在1100℃和水冷條（tiáo）件（jiàn）下，鎂磚的抗熱震性僅為1～2次。鎂磚可抵抗含氧化鐵和氧化鈣等（děng）堿性渣的侵蝕，但不耐含氧（yǎng）化矽等酸性渣侵蝕，因此使（shǐ）用時不能與矽磚直接（jiē）接觸，一般要以中性的磚隔開。常溫下鎂磚（zhuān）的導電率很低，但到高溫時，如1500℃就不可忽視（shì）了，在用於電爐爐底，尤其是在潮濕（shī）時應引起注（zhù）意。

      鎂（měi）磚顯微結構其實就是沈陽（yáng）鎂砂顯微結構的組合（hé）。采用一種鎂砂製造的鎂磚顯（xiǎn）微（wēi）結構最簡單，隻不過基質部分比較疏（shū）鬆（sōng），氣孔較多罷了。不同級別鎂砂製成的鎂磚（zhuān），其顯（xiǎn）微結構差別明（míng）顯。采用雜質含（hán）量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶（jīng）體呈圓形，直接結合率（lǜ）低（dī）。原料雜質含（hán）量少，采用超高（gāo）溫燒成的鎂磚，矽（guī）酸鹽減少，直（zhí）接結合率高（gāo），MgO含量98%以（yǐ）上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真正的晶間直接結合，隻有在不含（hán）矽酸鹽和晶間氣孔的材料中方能達到更大限度。

      鎂磚的（de）性能，因采用原料、生產裝備、工藝措施不（bú）同有（yǒu）很大的差別。

      鎂磚因（yīn）其高溫性能好，抗冶金爐渣能力強，被廣泛應用（yòng）於鋼鐵工業煉鋼爐襯、鐵合金爐（lú）、混鐵爐有色工業爐煉銅、鉛、錫、鋅的爐襯建材工業石灰煆燒窯；玻璃工（gōng）業蓄熱室格子體和（hé）民用換熱器（qì）；耐火工業（yè）的高溫煆燒窯，如煆燒鎂砂的高溫豎窯，燒成堿性耐火磚的高溫隧道窯等。