煙（yān）台鎂磚主要包括普（pǔ）通鎂磚、中（zhōng）檔鎂磚（zhuān）、高純鎂磚、電熔鎂（měi）磚（再結合鎂磚）。普通燒（shāo）成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產和應用（yòng）較多（duō）的堿性磚。我國菱鎂礦質地（dì）優良，儲量豐（fēng）富，鎂磚質優價廉，在（zài）國內外市場享有很高的聲（shēng）譽。

鎂磚試（shì）樣特征及（jí）使用性能分（fèn）析

鎂磚顯（xiǎn）微結構其實（shí）就是煙台鎂砂顯微結（jié）構的組合，一種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最簡單，隻（zhī）不過基質部分比（bǐ）較疏鬆，氣孔（kǒng）較多。不同級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差別明（míng）顯。采（cǎi）用雜（zá）質含量高的鎂砂製造（zào）的鎂磚，矽酸鹽相多（duō），MgO晶體呈圓形，直接結合率低；原料（liào）雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽（yán）減少（shǎo），直接結（jié）合率高，MgO質量分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。但反映在高溫力學性質上，卻呈現出相反（fǎn）的結果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂磚的鎂砂主要（yào）有天然（rán）鎂砂（shā）和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大（dà）部分（fèn）是由前者製（zhì）造的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之間（jiān）。極限粒度一（yī）般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂（měi）砂（shā）顆（kē）粒為骨料，高純鎂砂為細粉製成普通燒鎂磚的顯（xiǎn）微結構特征，磚中整體致（zhì）密（mì）度較（jiào）高（gāo），氣孔含量（liàng）低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大（dà），主晶相為方（fāng）鎂（měi）石，磚中以矽酸鹽相的膠結結合（hé）為主（zhǔ）。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特（tè）征比較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是磚體（tǐ）致密度較低，氣孔（kǒng）量偏多，這是由於中檔鎂砂中的（de）矽酸鹽相（xiàng）含量相對較少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以製品的體積密度和常溫耐壓強度來判斷製品的高溫性（xìng）能是不科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與高純鎂砂接近（jìn）。不過（guò）是基質部分較疏鬆，氣孔率較人。

高純鎂磚的顯微結（jié）構形貌，試樣（yàng）整體（tǐ）結構（gòu）疏鬆，氣孔量偏高（gāo），與中檔鎂磚不同（tóng）的（de）是（shì）磚中封（fēng）閉氣孔含量較高。基質部（bù）分氣孔量較高，膠（jiāo）結結合程（chéng）度低。由此可（kě）見，鎂砂純（chún）度越高，矽（guī）酸鹽相含量越低，越不易燒結，需要的燒結溫度越高。

電熔鎂磚（再結合（hé）鎂（měi）磚）

以煙台電熔煙台鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂（měi）磚）的工（gōng）藝基礎，電熔鎂磚的顯（xiǎn）微結構特征基本與電熔鎂砂的結構相同，方鎂石-方鎂石間（jiān）直接結合程度高，因此再（zài）結合鎂磚的致密度高、高溫性（xìng）能優良，其（qí）耐水化性能也優於普通（tōng）鎂磚。缺點是（shì）熱震穩（wěn）定性較差。

電（diàn）熔（róng）鎂磚的顯微結構特征比較簡單（dān），與98電熔鎂（měi）砂（shā）接近。基質（zhì）部分較疏鬆，氣孔率較大。98電（diàn）熔（róng）鎂砂的顯微結（jié）構特征，骨料和基質結構有明（míng）顯差別，骨料表麵光滑，致密程度高；基質部分（fèn）較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂磚基質部分（fèn）形貌，基質中氣孔率較高，原因是電（diàn）熔鎂砂（shā）純度較高，雜質含量少（shǎo），導致不易燒結。