宜（yí）昌鎂磚及鎂矽（guī）磚的組（zǔ）成鎂磚（zhuān）是用大於87%的燒（shāo）結鎂石作原料，製品中以方鎂石為主晶相，還有複（fù）合尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石以及少量玻璃相的堿性耐火材（cái）料。鎂磚抗堿性（xìng）強， 抗酸性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚中千分之幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂（měi）磚的抗蠕變性能變差)，由於它（tā）的基質結（jié）合成分主要是CMS-M2S係統，故其導熱（rè）性能良好但隨溫（wēn）度升高而變差，熱容量隨（suí）溫度升高而（ér）增大，耐火度高(一般高於2000℃).但其荷重（chóng）軟化溫度隻有l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚的一些重要性質主要取決於原料的特性（xìng）、製品中所形成的礦物組成和（hé）顯飯結構（gòu），同（tóng）時（shí）與製品的致密度有密切關係。

鎂矽磚用的原料主要（yào）是高矽型菱鎂礦（kuàng）中Si02含董達（dá）5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用原料（liào）及（jí）生產工（gōng）藝

將宜昌鎂砂原料粉碎成顆粒料和粉料，按一定的配比配料後，加入結合劑混練成泥料，然後經成形、幹燥、燒成等工（gōng）序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度（dù）一（yī）般（bān）為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成溫度則（zé）高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工藝基本相同，隻是采用化學結合劑結（jié）合無須（xū）高溫燒成，僅需適當的（de）低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚（zhuān）的性質及使用注意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，並產生裂紋，降低其強度。因此（cǐ），在貯運時要注意防潮、防雨雪。

宜昌（chāng）鎂鉻磚的組成（chéng）

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製（zhì）品，以方鎂石和複合尖晶石XO·Y2O3為主晶（jīng）相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘的Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的矽酸鹽相(鎂橄欖（lǎn）石和鈣鎂（měi）橄欖石（shí）)。

所用原料及生產工藝（yì）

鎂鉻磚以優質燒（shāo）結鎂砂（shā）和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主（zhǔ）要（yào）原料。鎂銘磚的生產工藝與鎂磚大體相似（sì）。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽溶液作結合劑。燒成過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵（tiě）的氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆（sōng）散效（xiào）應，可采用預先（xiān）合成（chéng）的鎂銘（míng）砂製磚，必須在1600℃以上的氧化氣氛（fēn）下燒（shāo）成。如果氣氛性質有（yǒu）變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還原反應影（yǐng）響，形成鐵的各價氧化物。同時Cr203也還原產生不同價化合物。在反（fǎn）複反應下，造成磚的損壞（huài）， 所以（yǐ）盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用原料和工藝特點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚、矽（guī）酸鹽結合鎂（měi）銘磚、再結合鎂恪磚、半（bàn）再結合鎂輅磚、預反應鎂銘磚和不燒鎂銘磚（zhuān）。

01熔鑄鎂銘磚（zhuān）

熔鑄鎂（měi）銘（míng）磚是以鎂砂和鉻礦為原料經電熔、澆注製得的耐火製品。其特征是氣（qì）孔（kǒng）較大且孤立存（cún）在，製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變化敏感。鎂銘磚（zhuān）的化學性（xìng）質呈堿性（xìng），與鎂磚和輅磚相（xiàng）比，抗熱振性好，高溫下體積穩定，荷重軟化（huà）溫度高。

02直接結合鎂（měi）輅磚（zhuān）

直接結合鎂銘磚（zhuān）是（shì）由（yóu）燒結（jié）鎂砂和（hé）鉻鐵礦配合製得。要（yào）求原料（liào）的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒成，使（shǐ）方鎂石和鉻鐵礦顆粒間形成直接結合。直接結合鎂鎔磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔（kǒng）率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫（wēn）度1765℃,抗熱振性（xìng）1100℃水冷（lěng）)14次， 抗（kàng）折強度8.33MPa。

03矽（guī）酸鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結（jié）鎂砂和（hé）鉻（gè）礦為原（yuán）料，按適當比例配（pèi）合、高溫燒成製得。製品礦物組成為方鎂石、尖晶石（shí）和少量矽酸鹽。生（shēng）產矽酸鹽結合鎂（měi）銘磚以製磚鎂砂和一般耐火級鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中（zhōng）Cr203 32%-45%，以亞（yà）硫酸鹽為結（jié）合劑、混練成形後，在（zài）1600℃左右燒成。為防止製品在燒成時產生異常膨脹，窯內必須保持（chí）弱氧化氣氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能（néng）：顯（xiǎn）氣孔率18%-21%, 常溫（wēn）耐壓強（qiáng）度 36.1-50.OMPa, 荷重軟（ruǎn）化溫度（dù） 16001640℃。

04再結合鎂鉻（gè）磚和半再結合鎂（měi）鉻磚

再結合鎂鉻磚是（shì）以電熔鎂鉻砂為原料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒結性差，製品為氣孔分布均勻的細粒基質，並具有（yǒu）微小裂紋，對溫（wēn）度急變的敏感性優於熔鑄磚（zhuān）。製品高溫性能介於熔鑄磚和直接結合磚之（zhī）間。再結（jié）合鎂銘磚的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟（ruǎn）化溫度1740℃, 抗折強度（dù）7.86MPa。

半再結合（hé）鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預（yù）反應鎂鉻砂製得（dé）。製品具有再結合鎂鉻磚和（hé）直（zhí）接結合鎂鉻磚或預反應鎂銘磚的部分特點。半再結合鎂銘磚（zhuān）的典型理化性能為：M