鐵的噴補料氧化物反應生成（chéng）尖晶石時的膨脹而引起的鬆（sōng）散效應，也可采用合成的共同燒結料製成仙桃鎂鉻（gè）磚。此外，還有不燒鎂（měi）鉻磚，例（lì）如，用無機（jī）鎂（měi）鹽溶液結合的不燒鎂（měi）鉻磚。不燒鎂鉻磚（zhuān）生產工藝簡單，成本低，熱穩定性也好，但高（gāo）溫強（qiáng）度遠不（bú）及燒成磚。50年代末，發展出一種所謂“直接結合”鎂鉻磚。

      這（zhè）種磚的特點是原料純,燒成（chéng）溫度高,方鎂石、尖晶（jīng）石等高溫相之間直（zhí）接結合，矽酸鹽等低熔相為孤島狀分布,因此,顯著地提高了磚的高溫強（qiáng）度和抗渣性。燒製鎂鉻磚的生（shēng）產工藝（yì）與鎂質磚大體相仿。為了消除磚在燒成過程中由於MgO和Cr2O3、Al2O3或 用鉻礦－仙桃鎂砂共磨壓坯煆燒後製作的細粉，與鎂砂粗顆粒配合製磚的方法,是消除鬆散效應的（de）有效措施。

      用這種方法製成的鎂鉻磚，同普通鎂鉻磚相比，磚的氣孔率低，耐壓強度（dù）、荷重軟化溫度和抗折強度均較高。用（yòng）鉻礦-菱鎂礦粉壓坯,經高溫煆燒的合成鎂（měi）鉻砂製成的鎂鉻磚，抗渣性和高溫強度均比其他鎂（měi）鉻磚好。