鐵的噴補料氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆散效應（yīng），也可采用合（hé）成（chéng）的共同燒結料製成大慶鎂鉻磚。此外，還有不燒鎂鉻磚，例如，用無（wú）機鎂鹽溶液（yè）結合的不燒鎂鉻磚。不燒（shāo）鎂鉻磚生產工藝簡單，成本低，熱穩定性也好，但高溫強度遠不及燒成（chéng）磚（zhuān）。50年代末，發展出一種所謂“直接（jiē）結合”鎂鉻磚。

      這種（zhǒng）磚的特（tè）點是原（yuán）料純,燒（shāo）成溫度高,方鎂石、尖晶石等高溫相（xiàng）之間直接結合，矽酸鹽等低熔相（xiàng）為孤島狀分布,因此,顯著地提高了磚的高溫強度和抗渣性。燒製鎂鉻磚的生產工藝與鎂質磚大體相仿。為了消除磚在燒成過程（chéng）中（zhōng）由於MgO和Cr2O3、Al2O3或 用鉻礦－大慶鎂砂共磨壓坯煆燒後製作的細粉（fěn），與鎂砂粗顆粒配合製磚的方法,是消除鬆散效應（yīng）的（de）有效措施。

      用這種方法製成的鎂鉻磚，同（tóng）普通鎂鉻磚相比，磚的氣孔率低（dī），耐（nài）壓強（qiáng）度、荷重軟化溫度和抗折強度均較高。用鉻礦-菱鎂礦粉壓坯,經高溫煆燒的合（hé）成鎂鉻砂製成的鎂鉻磚，抗渣（zhā）性和高溫強度均比其他鎂鉻磚好。