遼寧鎂磚（zhuān）主（zhǔ）要包括普通鎂磚（zhuān）、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂磚（zhuān））。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒（shāo）鎂磚（鎂磚），是生（shēng）產和應用較多的（de）堿（jiǎn）性磚。我國菱鎂礦質（zhì）地（dì）優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內外（wài）市（shì）場享有很高的聲譽。

鎂（měi）磚試樣（yàng）特征及使用性能分析

鎂磚顯微結構其（qí）實就是遼寧鎂（měi）砂顯微結構的組合，一種鎂砂製造（zào）的（de）鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基質（zhì）部分（fèn）比較疏鬆，氣孔（kǒng）較多。不同級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差別明（míng）顯（xiǎn）。采用雜質含（hán）量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體（tǐ）呈（chéng）圓形，直接（jiē）結（jié）合率低；原料雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂（měi）磚（zhuān），矽（guī）酸鹽減少，直（zhí）接結合率高，MgO質量分（fèn）數在98%以上的鎂磚中（zhōng），MgO晶體呈自形、半自形晶。但反（fǎn）映在高溫力學性質上，卻呈現出相反的結果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普（pǔ）通鎂磚

用於（yú）生（shēng）產鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩（liǎng）種。我國鎂磚絕大部分是由前者製造的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之（zhī）間。極限粒度一（yī）般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂（shā）和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂（shā）為細（xì）粉製成普通燒鎂磚的顯微（wēi）結構特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低（dī），但以貫（guàn）通氣孔（kǒng）為主，孔徑較大，主晶相為方鎂（měi）石，磚（zhuān）中以矽酸鹽相的膠（jiāo）結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚（zhuān）的顯微結構特征比較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是磚體致密度較低，氣孔量（liàng）偏（piān）多，這是由於中檔鎂砂中的矽（guī）酸鹽相含（hán）量（liàng）相對較（jiào）少，導致膠結結合（hé）程度不高所致。

中檔鎂磚的體（tǐ）積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以製（zhì）品的體積密度（dù）和常溫耐壓強度來判斷製品的高溫性能是不科學的。

高純鎂（měi）磚

高純鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與高（gāo）純鎂砂接近。不過是基質部分較疏鬆，氣孔率較人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試樣整體結（jié）構疏（shū）鬆，氣孔量偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封（fēng）閉氣孔含量較高。基質部（bù）分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此可見，鎂砂（shā）純度越高，矽酸鹽相含量越低，越不易燒結，需要（yào）的燒結溫度越高。

電熔（róng）鎂磚（再結（jié）合鎂磚）

以遼寧電熔遼寧鎂砂為原料，是（shì）電熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯微結構特征基本與電（diàn）熔鎂砂的結構相（xiàng）同，方鎂石（shí）-方鎂石間直接（jiē）結合程度高，因此再結合鎂磚的致密（mì）度高、高溫性能優良，其耐水化（huà）性能也優於普通鎂磚。缺點是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征（zhēng）比較簡單，與98電熔鎂砂接近。基（jī）質部分較疏（shū）鬆，氣（qì）孔率較（jiào）大（dà）。98電熔鎂砂的（de）顯微結構特征，骨料和基質結構有明顯差（chà）別，骨（gǔ）料表麵光（guāng）滑，致密程度（dù）高；基質部分較（jiào）疏鬆（sōng），氣孔量（liàng）大（dà）。電熔（róng）鎂磚基質部分形貌，基質中氣孔率較高，原因是（shì）電熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導致不易燒結。