遼寧鎂磚（zhuān）的耐火度達2000℃以（yǐ）上，而荷（hé）重軟化溫度隨（suí）膠結相的熔點及（jí）其在高溫下所產生液相的數量不同而有很大差異。一般鎂磚的荷重軟化開始溫度在1520～1600℃之間，而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度與坍塌溫度相差不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹率一般為1.0%～2.0%，並近似呈線性。在耐火（huǒ）製（zhì）品中，鎂磚的（de）熱導率（lǜ）僅次於含炭磚，它隨溫度的升高而降低。在1100℃和水冷條件下，鎂磚的抗熱（rè）震性僅為1～2次。鎂磚可抵抗含氧化鐵和氧化鈣等堿性渣（zhā）的侵蝕，但不耐（nài）含氧化矽（guī）等酸性渣（zhā）侵蝕，因此使用時不能與矽磚直接接觸（chù），一般要以中（zhōng）性的磚隔開。常溫下鎂磚的導電率很低，但到高溫時，如1500℃就（jiù）不可忽視了，在用於電爐（lú）爐底，尤其是在潮濕時應引起（qǐ）注意。

      鎂磚（zhuān）顯微結構其實就是遼寧鎂砂顯微結（jié）構的組合。采用一種鎂砂製造（zào）的鎂磚顯微結構最簡（jiǎn）單，隻不過基質部（bù）分比較疏鬆，氣孔較多罷了。不同級別（bié）鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚（zhuān），矽酸鹽相多，MgO晶體呈（chéng）圓形，直接結合率低。原料雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸（suān）鹽減少，直接結合率高，MgO含量98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真正的晶間直接結合，隻有在不含（hán）矽酸鹽和晶間氣孔的材料中方能達（dá）到更大（dà）限（xiàn）度。

      鎂磚（zhuān）的性能，因采用原料、生產裝備、工藝措（cuò）施不（bú）同有很大的差別。

      鎂磚因其高溫性（xìng）能好，抗冶金（jīn）爐渣能力強，被廣泛應用於鋼鐵工業煉鋼爐襯、鐵合金爐、混鐵爐有色（sè）工業爐煉銅、鉛、錫、鋅的爐襯建材工（gōng）業石灰煆（duàn）燒窯；玻璃工業蓄熱室格子體和民用換熱器；耐火工業的高（gāo）溫煆燒窯，如煆（duàn）燒鎂砂的高溫豎窯，燒成堿性耐火磚（zhuān）的高溫隧道窯等。