武漢鎂磚主（zhǔ）要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再（zài）結合鎂磚）。普（pǔ）通燒（shāo）成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚（zhuān）），是生產和應用較多的堿性磚。我國菱鎂礦質地優良，儲量（liàng）豐富，鎂磚質優價廉（lián），在國內外市場享有很高的聲譽（yù）。

鎂磚試（shì）樣特（tè）征及使用性能分（fèn）析

鎂磚（zhuān）顯（xiǎn）微結構其實就是武漢鎂砂顯（xiǎn）微（wēi）結構的組合，一種鎂（měi）砂製造的鎂磚顯微結構最簡單（dān），隻不過基質部分比較疏鬆，氣（qì）孔較多。不同（tóng）級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽（yán）相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低；原料雜質含量少，采（cǎi）用超高溫（wēn）燒成的鎂磚，矽酸鹽減少（shǎo），直接結合率高，MgO質量分數（shù）在98%以上的鎂（měi）磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶（jīng）。但反映在高溫力學性質上，卻呈現出相反（fǎn）的結果，譬如海水鎂砂（shā）磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚（zhuān）

用於生產鎂磚的鎂砂主（zhǔ）要有天然鎂砂和（hé）海水鎂砂兩種。我國（guó）鎂磚絕大部分是由前者製造（zào）的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純（chún）鎂砂為細粉製成普通燒鎂磚的顯微結構特征，磚（zhuān）中整（zhěng）體致密度（dù）較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽酸（suān）鹽相的膠結結合（hé）為主。

中檔鎂磚（zhuān）

中檔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與中檔鎂砂（shā）接近。不過是磚體致密度較低，氣（qì）孔量偏（piān）多，這是由於中檔鎂（měi）砂中的矽酸鹽相含量相對較少，導致膠結結合程度不高所（suǒ）致（zhì）。

中檔鎂磚的體積密度（dù）和耐（nài）壓強度較普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以製品的體積密度（dù）和常溫耐壓強度來判斷製（zhì）品的高（gāo）溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏鬆，氣（qì）孔率較人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試樣整體結構疏鬆，氣（qì）孔量偏高（gāo），與（yǔ）中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較高。基（jī）質部（bù）分氣孔（kǒng）量較高，膠結結（jié）合程度低。由此可見，鎂砂純度越高（gāo），矽酸鹽相含量越低，越不易燒結，需要的燒結溫度越高。

電熔鎂磚（再結合（hé）鎂磚）

以武漢電熔（róng）武漢（hàn）鎂砂為原料，是電（diàn）熔鎂磚（再結合鎂磚（zhuān））的工（gōng）藝基礎，電熔鎂磚（zhuān）的顯微結構（gòu）特征基本與電熔（róng）鎂砂的結構相同，方（fāng）鎂石（shí）-方鎂石間直接結合程度高，因此再結合鎂磚的致密度高、高溫性能優良，其耐水化性能也優於普通鎂（měi）磚。缺點是熱震穩定性較差。

電熔鎂（měi）磚的顯微結構特征比較簡單（dān），與98電熔鎂砂接近。基質部（bù）分較疏鬆，氣孔率較大。98電熔鎂砂的顯微（wēi）結構特征，骨（gǔ）料和基質結構有明顯差別，骨料（liào）表麵（miàn）光滑，致密程度（dù）高（gāo）；基質部分較疏（shū）鬆，氣孔量大。電熔鎂磚基質部分形貌，基質中氣孔率較（jiào）高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導致不易（yì）燒（shāo）結。