襄陽鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂（měi）磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常簡稱（chēng）為燒鎂磚（鎂磚），是生產和應用較多的堿性磚。我國菱鎂礦質地（dì）優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉（lián），在國內外市場享有很高的（de）聲譽。

鎂（měi）磚試樣特征及使用性能分析

鎂磚顯微結構其實就是襄陽鎂砂顯微結（jié）構的組合，一（yī）種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基（jī）質部分比較疏鬆，氣孔較多。不（bú）同級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質（zhì）含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈（chéng）圓形（xíng），直接結合率低；原料雜質含量少，采用（yòng）超高溫燒成的鎂磚，矽（guī）酸鹽減少（shǎo），直接結合率（lǜ）高（gāo），MgO質量分（fèn）數在98%以上的（de）鎂磚中，MgO晶（jīng）體呈自形、半自形晶。但反映在高溫力學性質（zhì）上，卻呈現（xiàn）出相反的結果，譬如海水鎂砂磚（zhuān）的荷重軟化溫度高於1700℃，一（yī）般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用（yòng）於生產（chǎn）鎂（měi）磚的（de）鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂（měi）磚絕大（dà）部（bù）分是由前者製造的。鎂砂中的MgO質量（liàng）分數在89%～98%之間。極限粒度（dù）一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高（gāo）純鎂砂顆粒為（wéi）骨料，高（gāo）純鎂砂為細粉製成（chéng）普通燒鎂磚的（de）顯微結構特征，磚中整（zhěng）體致密度較高，氣孔含量（liàng）低，但以貫通氣孔為（wéi）主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽酸鹽相的膠（jiāo）結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚（zhuān）的顯微結構特征比較（jiào）簡單，與（yǔ）中檔鎂（měi）砂接近。不過是磚體致密度較低，氣孔量偏多，這是（shì）由於中檔鎂砂（shā）中的矽酸（suān）鹽相含量相對較少（shǎo），導致膠結結合程度不高所致（zhì）。

中檔鎂磚的體積（jī）密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的（de）低，顯（xiǎn）然，簡單地以製品的體積密度和常溫（wēn）耐壓強度來判斷製品的高溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚（zhuān）的（de）顯微結構特征比較簡單，與（yǔ）高純鎂（měi）砂接近。不過是基質部分較疏鬆，氣孔率較人（rén）。

高純鎂磚（zhuān）的顯微結構形貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量（liàng）偏高，與中檔（dàng）鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此可見（jiàn），鎂砂純度越高，矽酸鹽相含量越低，越不易燒結，需要的燒結溫度越高。

電熔（róng）鎂磚（再結合鎂磚）

以襄陽電熔襄陽鎂（měi）砂為原料，是電熔鎂磚（zhuān）（再結合鎂磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯微（wēi）結構特征基本與電熔鎂砂的結構（gòu）相同（tóng），方鎂石-方鎂石間直接結合程度高，因此再結合鎂（měi）磚的致密度高、高溫性（xìng）能（néng）優良，其耐水（shuǐ）化性能也優於普通鎂磚。缺點是（shì）熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的（de）顯微結（jié）構特征比較簡（jiǎn）單，與98電熔鎂（měi）砂接近。基質部分較疏鬆，氣孔率較大。98電熔鎂砂的（de）顯微結（jié）構特征，骨料（liào）和基質結構（gòu）有明顯差（chà）別，骨料表麵光滑，致密程度高；基質部分較疏鬆，氣孔量大（dà）。電熔鎂磚基質部分形貌，基質中氣孔（kǒng）率較高，原因是（shì）電熔鎂砂純（chún）度較高，雜質含量少，導致不易燒結。