襄（xiāng）陽鎂磚的耐（nài）火度達2000℃以（yǐ）上，而（ér）荷重軟化溫度隨膠結相的熔（róng）點及（jí）其在高溫下所產生液相的數量（liàng）不同而有很（hěn）大差異。一般鎂磚的荷重軟化開始溫度（dù）在1520～1600℃之間，而高（gāo）純鎂磚（zhuān）可達（dá）1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度與坍（tān）塌溫度相差不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹（zhàng）率一般為1.0%～2.0%，並近似呈線性。在耐火製品中，鎂磚的熱（rè）導率僅次於含炭（tàn）磚，它隨溫度的升高而（ér）降低。在1100℃和水冷條件（jiàn）下，鎂磚的抗熱（rè）震性僅（jǐn）為1～2次（cì）。鎂磚（zhuān）可（kě）抵抗含氧化（huà）鐵和氧化鈣等（děng）堿性渣的侵蝕，但不耐含氧（yǎng）化矽等酸性渣侵蝕，因此（cǐ）使用（yòng）時不能與矽磚直接接觸，一般要以中性的磚隔開。常溫下鎂磚的導電率很低（dī），但到高溫時，如1500℃就不可忽視了，在用於電爐爐底，尤其是在潮（cháo）濕時應（yīng）引起注意。

      鎂磚顯微結構其實就是襄陽鎂砂顯微結構的組合。采用一種鎂砂製造的鎂磚顯（xiǎn）微結構最（zuì）簡（jiǎn）單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多罷了。不同級別鎂砂製成（chéng）的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽（guī）酸鹽（yán）相多，MgO晶（jīng）體呈圓形，直接結合率低。原料雜質（zhì）含量少，采用超高溫燒成（chéng）的（de）鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO含量98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真（zhēn）正的晶間直接結合，隻有在不含（hán）矽（guī）酸鹽（yán）和晶間（jiān）氣孔的材料中方能達到更大（dà）限度。

      鎂磚的性能，因采用原料、生產裝備、工藝措施不同有很大的差別。

      鎂磚因其高溫（wēn）性能好，抗冶金爐渣能力強，被廣（guǎng）泛應用於鋼鐵工業煉鋼爐襯、鐵合金爐、混鐵爐有色工業爐煉銅、鉛、錫、鋅的（de）爐襯建材工業石（shí）灰煆燒窯；玻璃工業蓄熱室格子體和民（mín）用換熱器；耐火工業的高（gāo）溫煆燒窯，如煆燒鎂砂的高溫豎窯，燒（shāo）成堿性（xìng）耐火（huǒ）磚的高溫隧道窯等。