銀川鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火（huǒ）材（cái）料製品，以方鎂石（shí）、複合尖晶石及大批矽酸鹽相（xiàng）所構成。複合尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石（shí）固溶體。耐火陶瓷纖維板鎂鉻磚（zhuān）在20世紀60年代目前由於原料純（chún）度和燒成（chéng）溫度（dù）的提高而失掉迅速展（zhǎn）開，目前（qián）鎂鉻磚按消費（fèi）方法的不同（tóng）可分爲（wèi）普通磚（zhuān）、直接結合磚、共同燒結磚、再結合磚（zhuān）和熔鑄（zhù）磚（zhuān）等。

(1) 普通（tōng）鎂鉻磚

      這是傳統商品，以鉻礦做粗顆粒（lì），銀川鎂砂做細粉。或許是兩種材料（liào）采用級配顆粒組成，燒成溫度普（pǔ）通爲1550?1600℃。這種磚的顯微結構表現爲鉻礦顆粒和方鎂石之（zhī）間很少直接結合，多爲矽酸鹽(CMS)膠（jiāo）結或裂隙隔離（lí）;方鎂石中脫溶相少，基質中很少直接（jiē）結合，這種磚的力學功用差，抗渣蝕功用差。

(2) 直（zhí）接結（jié）合鎂鉻磚（zhuān）

      直接結合鎂鉻磚是在（zài）普通鎂鉻磚的基礎上展開起來的，其消費特點主要有兩點，一是（shì）采用較純的原料，二（èr）是（shì）采用較高的燒成（chéng）溫度。所（suǒ）謂的直接結合是指（zhǐ）磚中鉻礦顆粒與方（fāng）鎂（měi）石之間有較多的直接接觸（chù），由於原料中SiO2較少(控製在1%?25%以下)，矽酸（suān）鹽生成（chéng）量少，經過高溫燒成伎倆使（shǐ）矽酸鹽擠壓（yā）到固相顆粒（lì）的角落裏。 從而提高（gāo）固相（xiàng）的直接結合。直接結合鎂鉻磚理化目的直接結合鎂（měi）鉻磚由於直接結合程度高，從而使磚具有（yǒu）較高的高溫強度、抗渣性、抗腐蝕、耐衝（chōng）刷、耐腐蝕及的熱（rè）震動搖性和在1800℃下的體積動搖性。

(3) 共同（tóng）燒結的鎂（měi）鉻（gè）磚

      這種製品消費工藝的特點是將按一定配比的鎂砂和鉻礦細（xì）粉的混合料（liào）高溫爐燒，完成生成二（èr）次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接結合爲目的的固相反響，製取共同燒結（jié）料，用此料製造燒成製品或化學結合製品。共同燒（shāo）結鎂鉻磚的直接結合和顯微（wēi）結構（gòu）的均一性（xìng）較直接（jiē）結合磚更好，方鎂石脫溶相和晶間二次尖晶石量更多，共同燒結鎂鉻磚具有一係（xì）列較直接結合磚更好的功用，尤以高溫強度、耐（nài）溫度急變性和抗渣性（xìng）著稱。共同燒結磚還可（kě）以分爲兩個品種，一是全共同燒結磚，顆粒和細粉全係共同燒結料，無論是燒成或化學結合的（de）其顯微結構基本上是相似的;二是部分共同燒結磚，配料中有一部（bù）分（fèn），比如（rú）粗顆粒用共同燒結料（liào），而（ér）細（xì）粉部分可（kě）用細鉻礦和鎂砂紙粉（fěn）按一定比例混合（hé）配入磚中，這樣燒成的和化（huà）學結合的製品便在顯微結構上有所差異。

(4) 再結合鎂鉻（gè）磚

      以電熔法（fǎ）使鎂鉻混（hún）合粉（fěn）料熔融，經過熔體析晶，構成顯微結構相當均勻的、以鎂鉻尖晶石和方鎂石混晶爲主要相（xiàng）組成的原料，把（bǎ）這種電熔鎂鉻料粉碎成一定顆粒粒（lì）度，混分解型，經（jīng）燒成以製備再結合磚，或直接用做化（huà）學結台磚。再結（jié）合磚的顯微結構特征是高度的直接（jiē）結合和（hé）含有大批（pī）的尖晶石脫溶（róng）相：含有大批脫溶相的基晶，從本質上改動了方鎂石的物理化學性質，如降低（dī）熱膨（péng）脹係數、提高抗熱（rè）震性，改善對酸-堿性渣腐（fǔ）蝕的抵抗才幹。再結合磚有同熔（róng）鑄磚運用效果相似的性狀，但（dàn）有比熔鑄磚更好的耐溫度急變性和更均勻的顯微結構。再結合鎂鉻磚（zhuān）爲氣孔分布均（jun1）勻地細粒（lì）基（jī）質，並具有宏大裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄（zhù）轉。製（zhì）品高溫功用介於熔鑄磚和直接結合磚之間。

(5) 熔鑄鎂鉻磚

      把鎂砂和鉻礦混合物置於電弧爐內完全熔融，然（rán）後將熔（róng）體注入耐火鑄模內鑄構成型。在凝結進程中生（shēng）成動搖（yáo）的方鎂石和尖晶石晶相，同時構成細致的結晶組織，所以熔（róng）鑄鎂（měi）鉻磚具有優異的（de）高溫強度和抗渣蝕性。