中山鎂（měi）磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用（yòng）大於87%的燒（shāo）結鎂石作原料，製品中以方鎂石為主晶相，還有（yǒu）複合尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石以及少量玻璃相的堿性耐火材料。鎂磚抗堿性強， 抗酸性弱(尤其（qí）對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚中千分之幾的B203在 1200~1250℃下（xià）能使鎂磚的抗蠕變性能變差)，由於它的基質（zhì）結合成分主要是CMS-M2S係統，故其導熱性能良好但隨溫度升高而變差，熱容量隨溫度升高而增大，耐火度高（gāo）(一般（bān）高（gāo）於2000℃).但其荷（hé）重軟化溫度隻有l550℃左右，杭熱（rè）振性差。鎂磚（zhuān）的一些重要（yào）性質主要取決於原料（liào）的特性、製品（pǐn）中所形成的礦物組成和顯飯結（jié）構，同時與製品（pǐn）的致密度有密切關係。

鎂矽磚（zhuān）用（yòng）的原料主要是高矽型（xíng）菱鎂礦（kuàng）中Si02含董達5%~11%左右的（de）高矽鎂石（shí）。

(1)所用原料及生產工藝

將中山鎂砂原料粉（fěn）碎成顆粒料（liào）和粉料，按一定的配比配料後，加入結合劑混（hún）練成泥料（liào），然後經成形、幹燥、燒成等（děng）工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚（zhuān）的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純鎂磚（zhuān）的燒成溫（wēn）度則高達1700~1900℃. 化學結合（hé）鎂磚生產（chǎn）工藝（yì）基本相同，隻是采用化學結合劑結合無須高溫燒成，僅需適當的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質（zhì）及使用注意（yì）事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，並產生（shēng）裂（liè）紋，降（jiàng）低其強度（dù）。因此，在貯運時要（yào）注意防潮、防雨雪。

中山鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方鎂（měi）石和複合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主（zhǔ）要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘的Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的矽酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂橄（gǎn）欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂鉻（gè）磚以優質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂（měi）銘磚的生產工藝與鎂磚（zhuān）大體相似。不燒鎂銘磚用無（wú）機鎂鹽溶液作結合劑。燒成過程中由（yóu）於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物（wù）反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆散效應，可采用預先合成的（de）鎂銘砂製磚，必（bì）須在1600℃以上的氧化氣氛下（xià）燒成。如果氣氛性質有變化，鉻鐵礦中的Fe203受（shòu）氧化還原（yuán）反應影響（xiǎng），形成鐵的各價氧（yǎng）化物。同時Cr203也還原（yuán）產生不同價化合物。在反複反應下，造成磚的損壞， 所以盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用原（yuán）料和工藝特點，可分為熔鑄鎂銘磚（zhuān）、直接結合鎂銘磚（zhuān）、矽酸鹽（yán）結合鎂銘磚、再結合（hé）鎂（měi）恪磚、半再結合鎂輅磚、預反應鎂（měi）銘磚和不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚是以鎂砂和鉻礦為原料經電熔、澆注製得的耐火製品。其特征是氣孔較大且孤立存在，製（zhì）品致密、強度（dù）高、耐腐蝕、對溫度（dù）變化敏感。鎂銘磚的（de）化學性質呈堿性，與鎂磚和輅磚（zhuān）相比，抗熱振性好（hǎo），高溫下體積穩定，荷重軟化溫度高。

02直接結合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以（yǐ）上的（de）高溫下燒成，使方鎂石和鉻鐵礦（kuàng）顆粒間形（xíng）成直接結合。直接結（jié）合鎂鎔磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷（hé）重軟化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂（měi）鉻（gè）磚足以燒結鎂砂和鉻礦為原料，按適當（dāng）比例配合、高溫燒成製（zhì）得（dé）。製品礦物組成為方鎂石、尖晶石和少量矽酸鹽。生產矽酸鹽（yán）結合鎂（měi）銘磚以（yǐ）製磚鎂砂和一般耐火級鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混（hún）練成形後，在1600℃左右燒成。為防止製品（pǐn）在燒成時產生異常膨脹，窯內必須保持弱氧化氣氛。製品（pǐn）的化學成分（fèn）：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理（lǐ）性能：顯氣孔（kǒng）率（lǜ）18%-21%, 常溫耐壓（yā）強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化（huà）溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚

再結合鎂（měi）鉻磚是以電熔鎂鉻砂為原料（liào）經再燒（shāo）結而製得。電熔鎂鉻砂燒結性差，製品為氣孔分布（bù）均勻的細（xì）粒（lì）基質（zhì），並具有微小裂紋，對溫度急變的敏（mǐn）感性優於熔鑄磚。製品高溫性能介於熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚的典型理化性能（néng）為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷（hé）重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔（róng）鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應鎂鉻砂製得。製品具有再結合鎂鉻磚和直接結合鎂（měi）鉻磚（zhuān）或預反應鎂銘磚的部分（fèn）特（tè）點（diǎn）。半再結合鎂銘磚的典型理（lǐ）化性能為：M