安慶鎂鉻磚是（shì）含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐（nài）火材料製品，以方鎂石、複合（hé）尖晶（jīng）石及大批矽酸鹽相所構（gòu）成。複合尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和（hé）FeAl2O4等尖晶石固溶體。耐火陶瓷纖維板鎂鉻磚在20世紀60年代目前由於原料純度和燒成溫（wēn）度的提高而失掉迅（xùn）速展開，目前鎂（měi）鉻磚按消費方法的（de）不同可分爲普通磚、直接結合磚、共同燒結磚、再結合磚和熔鑄（zhù）磚等。

(1) 普通鎂鉻（gè）磚

      這是傳（chuán）統商品，以鉻礦做粗顆粒，安慶鎂砂做細（xì）粉。或許是兩種（zhǒng）材料采用（yòng）級配顆粒組成，燒（shāo）成溫度（dù）普通爲1550?1600℃。這種磚的顯微結構表現爲鉻礦（kuàng）顆粒和方鎂石之間很少直接結合，多爲矽酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔離;方鎂石中（zhōng）脫溶相少，基質（zhì）中（zhōng）很（hěn）少直接（jiē）結合（hé），這種磚的力學功用差，抗渣蝕功用差。

(2) 直接結合鎂鉻磚

      直接結合鎂鉻磚是在（zài）普通鎂鉻磚的基礎上展開起來的，其（qí）消費特點主要有兩點（diǎn），一是采用較純的原料，二是采用較高的燒成溫度。所謂的直接（jiē）結合是指磚中鉻礦顆粒與方鎂石之間有較多的直接接觸，由於原料中SiO2較少(控製在1%?25%以下)，矽酸鹽（yán）生成量少，經過高溫燒成（chéng）伎倆使矽酸鹽擠壓到固相顆粒的角落裏。 從而提高（gāo）固相的直接結（jié）合。直接結（jié）合鎂鉻（gè）磚理化目的（de）直接結合鎂鉻磚由於（yú）直（zhí）接結合程度高，從而使磚具有較高（gāo）的高溫強度、抗渣性、抗腐蝕、耐衝刷、耐腐蝕及的熱震動搖性和在1800℃下的體積動搖性。

(3) 共同燒結的（de）鎂鉻磚

      這種（zhǒng）製品（pǐn）消費工藝的特點是將按一定配比的鎂砂和鉻礦細粉的混合料（liào）高溫爐燒，完成生成二次尖晶石和鎂（měi）砂-鉻礦直接結合（hé）爲目的的（de）固相反響，製取共同燒結料，用（yòng）此料製造燒成（chéng）製（zhì）品（pǐn）或化學（xué）結合製品。共同燒結鎂鉻磚的直接結合（hé）和（hé）顯微結構的均（jun1）一性較直接結合磚更好，方鎂石（shí）脫溶相和晶間二次尖晶石量更多，共同燒結（jié）鎂鉻磚具有一係列較直接結合磚更好的功用，尤以高溫強度、耐溫度急變性和抗渣性著稱。共同（tóng）燒結磚（zhuān）還可以（yǐ）分爲兩個品種，一是全共同燒（shāo）結磚，顆粒和細粉全係共同燒結料，無論是燒成或化學結（jié）合的其顯微結（jié）構基本上是相似的;二是部分共同燒結（jié）磚，配料中有一（yī）部分，比如（rú）粗（cū）顆粒用共同燒結料，而細粉部分可用細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比例混合配入磚中，這（zhè）樣燒（shāo）成的和化學結合的製品（pǐn）便在顯微結構上（shàng）有所差異。

(4) 再結合鎂鉻（gè）磚

      以電熔法使鎂鉻混合粉料熔融，經過熔體析晶，構成顯微結構相當均勻的、以鎂鉻尖晶石和方（fāng）鎂石混晶爲主要相組成的原料，把這種電熔鎂鉻料粉（fěn）碎（suì）成一定顆粒粒度，混分解型，經（jīng）燒成以製備再結合磚，或直接用做（zuò）化學結台磚（zhuān）。再結合磚的顯微結構特（tè）征是高度的直接結合和含有大批的尖晶石脫（tuō）溶相：含有大批脫溶相（xiàng）的基晶，從本質上（shàng）改動了方鎂石的物理化學性質，如（rú）降低熱膨脹（zhàng）係（xì）數、提（tí）高抗熱震性，改善對酸-堿性渣腐蝕的抵抗才幹（gàn）。再結合磚有同熔鑄磚運用效果相似的性狀，但有比（bǐ）熔（róng）鑄（zhù）磚更好的（de）耐溫度急變性和更均勻的顯微結構（gòu）。再（zài）結合鎂鉻磚爲氣孔分布均勻（yún）地細粒基質，並具有宏大裂紋，對溫度急變的敏感性（xìng）優於熔鑄轉。製品高溫功用介（jiè）於熔鑄磚和直接結合磚之間。

(5) 熔鑄鎂鉻磚

      把鎂砂和鉻礦混合物置於電弧爐（lú）內完全熔融，然後將熔體注入耐火鑄模內鑄構成型（xíng）。在（zài）凝結進程中生成動搖的方鎂石和尖晶（jīng）石晶相，同時（shí）構成細（xì）致的結晶組織，所以熔鑄鎂鉻磚具有優異的（de）高溫強度和抗渣蝕性。