大慶（qìng）鎂磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原料，製品中以方鎂石為主晶相，還有複合尖晶石、鈣（gài）鎂橄欖石、鎂橄欖（lǎn）石以及（jí）少量玻璃相（xiàng）的堿性耐火材料。鎂磚抗堿性強， 抗（kàng）酸性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用（yòng）,在（zài）鎂（měi）磚中千分之幾（jǐ）的B203在 1200~1250℃下能使（shǐ）鎂磚的抗（kàng）蠕變性能變差)，由於它的基質結合成分主要是CMS-M2S係統，故其導熱性能良好但隨溫度升（shēng）高而變差，熱容量隨溫度升高而增（zēng）大，耐火度高(一般高（gāo）於2000℃).但其荷重（chóng）軟化溫度隻有l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚的一些重要（yào）性質主要取決於原料（liào）的特性、製品中所形成的礦物組成（chéng）和顯飯結構，同時（shí）與製品的致密度有密切關係。

鎂矽磚用的原料主要是高矽型菱鎂礦中Si02含董（dǒng）達5%~11%左右（yòu）的高矽鎂石。

(1)所用原料及生產工藝（yì）

將大慶鎂砂原料粉碎成顆粒料和粉料，按一定的配比配料後，加入結合劑混練成泥料（liào），然後經成（chéng）形、幹燥、燒成（chéng）等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度（dù）一般（bān）為 1500~1650℃,高（gāo）純鎂磚的（de）燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工藝基（jī）本相同，隻是采用化學結合劑（jì）結合無須高（gāo）溫燒成，僅需適當的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質及使用（yòng）注（zhù）意事項

鎂磚的（de）抗水（shuǐ）化性較差，遇水易（yì）水化（huà），並（bìng）產（chǎn）生裂（liè）紋（wén），降低（dī）其強度。因此，在貯運時要注意防（fáng）潮、防雨雪。

大慶鎂鉻磚的組成（chéng）

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方鎂石和複合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘的Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的矽酸鹽（yán）相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂（měi）鉻磚以優質燒結鎂（měi）砂和鉻鐵礦（kuàng）(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚的生產工藝與鎂磚大體相似。不燒鎂（měi）銘磚用無機鎂鹽溶液作結合劑。燒（shāo）成過程中（zhōng）由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化（huà）物反應生成尖晶石時的膨脹而引起（qǐ）的鬆（sōng）散（sàn）效應，可采用預先合成的鎂銘砂製磚，必須在1600℃以上的氧化氣氛下燒（shāo）成。如果氣氛性質（zhì）有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還原反應影響（xiǎng），形成鐵的各價氧化物。同時Cr203也還原（yuán）產生（shēng）不同價化合物。在（zài）反（fǎn）複反應下，造成磚的損壞， 所以盡可能采用高（gāo）MgO低Cr203的製品。

根據製品所（suǒ）用原料和工藝（yì）特點，可分（fèn）為熔鑄鎂銘磚、直（zhí）接結（jié）合鎂銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合（hé）鎂恪磚（zhuān）、半再結（jié）合鎂輅磚、預反應鎂銘磚（zhuān）和不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘（míng）磚是以鎂砂和鉻礦為原料經電熔、澆注製（zhì）得的耐火製品。其特征是氣孔（kǒng）較大且孤立存在，製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變化敏感。鎂銘磚的化學性質呈堿性（xìng），與鎂磚和輅（lù）磚相比，抗熱振性好（hǎo），高溫下體積穩定，荷（hé）重軟化溫度高。

02直接結合鎂輅磚（zhuān）

直接結合鎂（měi）銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含（hán）量較低，在（zài）l700℃以上的高溫下燒成，使方鎂石和鉻鐵礦顆粒間形成直接結合。直接結合鎂鎔磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓（yā）強度59.8MPa, 荷重軟化（huà）溫度1765℃,抗熱振性（xìng）1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽結（jié）合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為原（yuán）料，按適當比（bǐ）例（lì）配合、高溫燒成製得。製品礦物組成為方鎂（měi）石、尖晶石和少量矽酸鹽。生（shēng）產矽酸鹽結（jié）合鎂（měi）銘磚（zhuān）以製磚鎂砂和一般耐火級鉻礦為原料（liào），鎂砂（shā）中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混練成形後，在1600℃左右燒成。為防止製品在燒成時產生異常（cháng）膨脹，窯內必須保持弱氧化氣氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理（lǐ）性能：顯（xiǎn）氣孔率18%-21%, 常（cháng）溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結（jié）合鎂鉻磚

再結合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為原料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒結性差，製品為氣孔分（fèn）布均勻的細粒基（jī）質，並具有（yǒu）微（wēi）小裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄磚。製（zhì）品高溫性能介於熔鑄磚和直接結合磚之間。再結（jié）合鎂銘磚（zhuān）的典型理（lǐ）化性能（néng）為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度（dù）52.8MPa, 荷重軟化溫度（dù）1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂（měi）鉻砂和鎂砂（shā）、鉻鐵礦或預反應鎂鉻（gè）砂製得。製品具有（yǒu）再結合鎂鉻磚（zhuān）和（hé）直（zhí）接（jiē）結合鎂鉻磚或預反應鎂銘磚的部（bù）分特點（diǎn）。半再（zài）結合鎂（měi）銘磚的典（diǎn）型理化性能為：M