大慶鎂磚的耐火（huǒ）度達（dá）2000℃以上，而荷重軟化溫度隨膠結相的熔點及其在高溫下所（suǒ）產生液相的數量不同而有很大差（chà）異。一般鎂磚（zhuān）的荷重軟化（huà）開始溫度在1520～1600℃之（zhī）間，而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的（de）荷重軟化開（kāi）始溫度與坍塌溫度相差不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹率一般為1.0%～2.0%，並近似呈（chéng）線性。在耐（nài）火製品中，鎂磚的熱導率僅次於含炭磚，它隨溫度的升高而降低。在1100℃和（hé）水冷條件下，鎂磚的抗熱震性僅為1～2次。鎂磚可抵抗含氧化鐵和氧化鈣等（děng）堿性（xìng）渣的侵蝕，但不耐含氧化矽等酸性渣侵（qīn）蝕，因（yīn）此使用時不能與矽磚直接接觸（chù），一般（bān）要以中性的磚隔開（kāi）。常溫下鎂（měi）磚的導（dǎo）電率很低，但到高溫時（shí），如1500℃就不可忽視了，在用於電爐爐底，尤其是在潮濕時應引起注意。

      鎂磚顯微結構其實就是大慶鎂（měi）砂顯微結構的組合。采用一種鎂砂製造的鎂磚顯（xiǎn）微結構最簡單，隻（zhī）不過基質部分比較疏鬆（sōng），氣孔較多罷了。不同級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采（cǎi）用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形（xíng），直接結合率低。原料雜質含量少，采用超高溫燒成的（de）鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO含量98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自（zì）形、半自形晶。真正的晶間直接結合，隻（zhī）有在不含矽酸鹽和晶間氣孔（kǒng）的材料中方能達到更大限度。

      鎂磚的性能（néng），因采用原料、生產（chǎn）裝備、工藝措施不（bú）同有很（hěn）大的（de）差別。

      鎂磚因其高溫性能好，抗冶金爐渣能力強，被廣泛應用於鋼鐵工業煉鋼爐襯、鐵合金（jīn）爐、混鐵爐有色工業爐煉銅、鉛、錫、鋅的爐襯建材工業石灰煆燒窯；玻（bō）璃工（gōng）業蓄熱室格（gé）子體和民用換熱器（qì）；耐（nài）火工（gōng）業的（de）高溫煆燒窯，如煆燒鎂砂的（de）高溫豎（shù）窯，燒成（chéng）堿性耐火磚的高溫隧道窯（yáo）等（děng）。