哈爾濱鎂磚及鎂矽磚的組成（chéng）鎂磚是用大（dà）於87%的燒結鎂（měi）石（shí）作原料，製品中以方鎂石為主晶相，還有複合尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄（gǎn）欖石以及少量玻璃相的堿性耐火材（cái）料。鎂（měi）磚抗堿性（xìng）強， 抗酸性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚中千分之（zhī）幾的B203在 1200~1250℃下能使（shǐ）鎂磚的抗蠕變性能變差)，由於它的基（jī）質結合成分主要是CMS-M2S係統，故其導熱性能良好但隨溫度升高而變差，熱容（róng）量隨溫度升高而（ér）增大，耐火度高(一般高（gāo）於2000℃).但其荷重軟化溫度隻有l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚的一些重要性質主要取決於原料的特性、製品中所形成的礦物（wù）組成和顯（xiǎn）飯結構，同時（shí）與製品的致密度有密切關係。

鎂矽磚用（yòng）的原料主要是高矽型菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左（zuǒ）右的高矽鎂石（shí）。

(1)所用原料及生產工藝

將哈爾濱鎂砂原料粉碎成顆粒料和粉料，按一定的配比配料後，加入結合劑混練成泥料，然後經成形、幹燥、燒成等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一（yī）般為（wéi） 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成溫度則（zé）高達1700~1900℃. 化學結（jié）合鎂磚生產工（gōng）藝基（jī）本相同，隻是采用化學結合劑結合無須高溫燒（shāo）成，僅需適（shì）當的低溫（wēn）熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質（zhì）及使用注意事項

鎂磚的（de）抗（kàng）水化性較差，遇水易水化，並產生裂紋，降低其（qí）強度。因此，在（zài）貯運時要（yào）注意防（fáng）潮、防雨雪。

哈爾濱鎂鉻磚的組成

鎂鉻（gè）磚（zhuān）是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以（yǐ）方鎂（měi）石和複合尖晶石XO·Y2O3為主晶（jīng）相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和（hé）Y2()3的摩爾數相等，多餘的Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的（de）矽酸鹽相（xiàng）(鎂橄欖石和（hé）鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工（gōng）藝（yì）

鎂鉻磚以優質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主（zhǔ）要原料。鎂銘磚的生產工藝（yì）與鎂磚大體相似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽溶液作結合劑。燒成過程中由（yóu）於MgO和CrO3、Al2O3或（huò）鐵的氧化物反應生成（chéng）尖晶石時（shí）的膨脹而引起的鬆散效應，可（kě）采用預先合成的鎂銘砂製磚，必須在1600℃以上（shàng）的氧化氣氛下（xià）燒成。如果氣氛性質有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化（huà）還原反應影響，形成（chéng）鐵的各（gè）價氧化物。同時Cr203也還原產（chǎn）生不同價化合物。在反複反應下（xià），造成磚的損壞， 所以盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用原料和工藝特點，可分為（wéi）熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚（zhuān）、再結合鎂恪（kè）磚、半再結合鎂輅磚、預反應鎂銘磚和不燒鎂銘磚。

01熔（róng）鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚是以鎂砂和鉻（gè）礦為原料經電熔（róng）、澆注（zhù）製得的耐火製品。其特征是氣（qì）孔較大且孤立存在，製品致密、強度高（gāo）、耐腐蝕、對溫度變化（huà）敏感。鎂銘磚的化（huà）學性質呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下體（tǐ）積穩定，荷重軟化溫度高。

02直接結合鎂輅磚

直接結合鎂（měi）銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得（dé）。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以（yǐ）上的高（gāo）溫下燒成，使方鎂石和鉻鐵礦顆粒間形成直接結合。直接結合鎂鎔磚的典型理化性（xìng）能（néng）為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積（jī）密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗折（shé）強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合（hé）鎂銘（míng）磚

矽酸（suān）鹽結合（hé）鎂鉻磚足以燒結鎂砂和（hé）鉻礦為（wéi）原料，按適當（dāng）比例配合、高溫燒成製得。製（zhì）品礦物組成為方鎂石、尖晶石和少量矽酸鹽。生產（chǎn）矽酸鹽結合鎂銘（míng）磚以（yǐ）製磚鎂砂和一般耐火級鉻礦為原料（liào），鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中（zhōng）Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為（wéi）結合（hé）劑、混（hún）練成形後，在1600℃左右（yòu）燒成。為防止製品在燒（shāo）成時產生異常膨脹，窯內必須保持弱氧化（huà）氣（qì）氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓強（qiáng）度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚（zhuān）和半再結合鎂鉻磚

再結合鎂鉻磚是以電熔鎂（měi）鉻砂為（wéi）原料經再燒結而製（zhì）得。電熔鎂鉻砂燒結性差，製品為（wéi）氣孔（kǒng）分布均勻（yún）的細粒基質，並具有微小裂（liè）紋，對溫度急變的敏（mǐn）感性優（yōu）於熔鑄（zhù）磚。製品高溫性能介於熔（róng）鑄磚和直接結合磚（zhuān）之間。再結合鎂銘磚的典型理化性（xìng）能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化（huà）溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂（měi）鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應（yīng）鎂鉻砂製（zhì）得。製品（pǐn）具有再結合鎂鉻磚和直接（jiē）結合鎂鉻（gè）磚或預反應鎂銘磚的部分特點（diǎn）。半再結合鎂銘磚的典型（xíng）理化性能（néng）為：M