桂林鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火材料製品，以方鎂石、複合尖晶石及（jí）大批矽酸鹽相所構成。複合（hé）尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石固溶（róng）體。耐火陶瓷（cí）纖維板鎂鉻磚（zhuān）在20世紀60年代目前由於原（yuán）料純度和燒成溫度的提高而失掉迅速展開，目前鎂鉻磚按消費方法的不同可分爲普通磚、直接結（jié）合磚、共同燒結磚、再結合磚和熔鑄磚等。

(1) 普通鎂鉻磚

      這是傳（chuán）統商品，以鉻礦做（zuò）粗顆粒，桂林鎂砂（shā）做細粉。或許是兩種材料采用級配顆粒組成，燒成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚的顯微結構表現爲鉻礦顆粒和方鎂石之間很（hěn）少直接結合，多爲矽酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔離;方鎂石中脫溶相少，基質中很少直接結合，這種（zhǒng）磚的力學功用差，抗渣蝕功用差。

(2) 直接結合鎂鉻磚（zhuān）

      直接結合鎂鉻磚是在普通鎂鉻磚的基礎上展開起來的，其（qí）消費特點主（zhǔ）要有兩點，一是采用較純的（de）原料，二是采用較高的燒成（chéng）溫度（dù）。所謂的直接結合是指磚中鉻礦顆粒與方鎂石之間有較多的直接接觸，由於原料中SiO2較（jiào）少(控製在（zài）1%?25%以下)，矽酸鹽生（shēng）成量少（shǎo），經（jīng）過高溫燒成伎倆使矽酸鹽擠壓到固相顆粒（lì）的角落裏。 從（cóng）而提高固相的直接結合。直（zhí）接結合鎂鉻磚理化目的直接結（jié）合鎂鉻磚由於直接結合程度高，從而使（shǐ）磚具有較高的高溫強度、抗渣性、抗腐蝕、耐衝刷、耐（nài）腐蝕及的熱震動搖性和在1800℃下的體積動搖性。

(3) 共同燒結的鎂鉻磚

      這種製品消（xiāo）費工藝的特（tè）點是將按一定配比的鎂砂和鉻礦細粉（fěn）的混合料高溫爐燒，完成生成二次（cì）尖晶石和鎂砂-鉻礦直接（jiē）結（jié）合爲目的的固相反響，製取共同燒結（jié）料，用此料製造燒成製品或化學結合製品。共同燒結鎂鉻磚的直接結合和（hé）顯微結構的均一性較直接結合磚更（gèng）好，方鎂石脫溶（róng）相和（hé）晶間二次尖晶石量更多，共同燒（shāo）結鎂鉻磚具有一（yī）係列較直（zhí）接結合磚更好的功用，尤以高溫強（qiáng）度、耐溫度急變性和抗（kàng）渣性著稱。共同燒結磚還可以分爲兩個品種，一是（shì）全共同燒結磚，顆（kē）粒（lì）和細粉全係共（gòng）同燒結料，無論是燒成或化學結合的其顯微結構基本上是相似的;二是部分共同燒結磚，配料中有一部分，比如粗顆粒用共同燒結料，而細粉部分可用細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比例混合配入磚中，這樣燒成（chéng）的和化學結合的製品便在顯微結構上有（yǒu）所差異。

(4) 再結合鎂鉻磚

      以電熔法使鎂鉻混（hún）合粉料（liào）熔融，經過熔體析晶，構成顯微結構相當均勻的、以鎂（měi）鉻尖晶石和方鎂（měi）石混晶（jīng）爲主要相組成的原料（liào），把（bǎ）這種（zhǒng）電熔鎂（měi）鉻料粉（fěn）碎成一定顆粒粒度，混分解型，經燒成以（yǐ）製備再結合磚，或直接用做化學結台磚（zhuān）。再結合磚（zhuān）的顯微（wēi）結構特征是高度的直接結合和含有大批的尖晶石脫溶相：含有（yǒu）大批脫溶相的基晶，從本質上改動了方鎂石的物理化學性質，如降低熱膨脹係數、提（tí）高抗熱震性，改善對酸-堿性渣腐蝕的抵抗才幹。再結合磚有同熔鑄（zhù）磚運用效果相似的性狀，但有比熔鑄磚更（gèng）好的耐（nài）溫（wēn）度急變性和更均勻的顯微結構（gòu）。再結合鎂鉻磚爲氣孔（kǒng）分布均勻地細粒基質，並具有宏大裂紋，對（duì）溫度急變的敏（mǐn）感性優於熔鑄（zhù）轉。製品高溫功用介於熔鑄磚和直接結合磚之間。

(5) 熔鑄鎂（měi）鉻磚

      把（bǎ）鎂砂和鉻礦混（hún）合物置於電弧爐內完全熔融（róng），然後（hòu）將熔體注入耐火鑄模內鑄構成型。在凝結進程中生成動搖（yáo）的（de）方鎂石和尖晶石晶相，同時構成細致的（de）結晶組織，所以（yǐ）熔鑄鎂（měi）鉻磚（zhuān）具（jù）有優異的高溫強度和抗渣蝕性。