廊（láng）坊鎂磚的耐火度達2000℃以上，而荷重軟化溫（wēn）度隨膠結相的熔點（diǎn）及其在高溫下所產生液相（xiàng）的數量不（bú）同而有很大（dà）差（chà）異。一般（bān）鎂磚的荷重（chóng）軟化開（kāi）始溫度在1520～1600℃之間，而（ér）高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化（huà）開始溫度與坍塌溫度（dù）相差不大。1000～1600℃下鎂（měi）磚的（de）線膨脹率一般為1.0%～2.0%，並（bìng）近似呈線性。在（zài）耐火（huǒ）製品中，鎂磚的熱（rè）導率僅次於含炭磚，它隨溫度的升高而降低。在1100℃和水冷（lěng）條件下，鎂磚的抗（kàng）熱（rè）震性僅為1～2次。鎂磚可（kě）抵抗（kàng）含氧化鐵（tiě）和氧化鈣（gài）等堿性渣的侵蝕，但（dàn）不耐含氧化矽等酸性渣侵蝕，因（yīn）此使用時不能與矽磚直接接觸，一（yī）般要（yào）以中性的磚（zhuān）隔開。常溫下鎂磚的導電率（lǜ）很低，但到高溫時，如1500℃就不可（kě）忽視了，在用於（yú）電爐爐底，尤其是在潮濕時應引起注意。

      鎂磚顯微結構其實就是廊坊鎂砂顯微結構的組合。采用一種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基質部分比較疏鬆（sōng），氣孔較多罷了。不同級別鎂砂製成的鎂磚（zhuān），其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂（shā）製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓（yuán）形（xíng），直接結合率低。原料（liào）雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO含（hán）量98%以上的鎂磚中，MgO晶體（tǐ）呈自形、半自形晶。真正的晶間直接結合，隻有在不含矽酸鹽和晶間氣孔的材料中方能達（dá）到更大限（xiàn）度。

      鎂磚的性能，因采用原料（liào）、生（shēng）產裝（zhuāng）備、工藝措（cuò）施（shī）不同有很大的差別。

      鎂磚因其高溫性（xìng）能好，抗冶金爐渣能力強，被廣（guǎng）泛應用於鋼鐵工（gōng）業煉鋼爐襯、鐵（tiě）合金爐、混鐵爐有色工業爐煉銅、鉛、錫、鋅的爐襯建材工業石灰煆燒窯（yáo）；玻璃工業蓄熱室格子體和民用（yòng）換熱器；耐火（huǒ）工業的高溫煆燒窯（yáo），如煆燒鎂砂的高（gāo）溫豎窯，燒成（chéng）堿性耐火（huǒ）磚的高（gāo）溫隧道窯等。