沈陽鎂磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原料，製品中以方鎂石為主晶相，還有（yǒu）複合尖晶（jīng）石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石以及少量玻璃相的（de）堿性耐火材料（liào）。鎂磚抗堿性強， 抗酸（suān）性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚中千分之（zhī）幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚（zhuān）的抗蠕變（biàn）性能變差)，由於它的（de）基質結合成分主要是CMS-M2S係統，故其導熱性能良好但隨（suí）溫度升高（gāo）而變差，熱容量隨溫度升高而增大，耐火（huǒ）度高(一般（bān）高於2000℃).但其（qí）荷重軟化溫度隻有l550℃左右（yòu），杭（háng）熱（rè）振性差。鎂磚的一些重要性質主要取決於（yú）原料的特性、製品（pǐn）中所形成（chéng）的礦物（wù）組成（chéng）和顯飯結構，同時（shí）與製品的致密度有密切關係。

鎂矽磚用的原料主（zhǔ）要是高矽型（xíng）菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右（yòu）的高矽鎂石。

(1)所用原料及生產工藝

將沈陽鎂砂原料粉碎成顆粒（lì）料和粉料，按一定的配比配料後，加入結（jié）合劑（jì）混練成泥料，然後經成形、幹燥、燒（shāo）成等工序製成燒成鎂磚。眢通（tōng）鎂磚的燒成溫度一（yī）般為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒（shāo）成溫度（dù）則高達1700~1900℃. 化（huà）學結合鎂磚生產工藝基本相同，隻是采用化學結合（hé）劑結（jié）合無須高（gāo）溫燒（shāo）成，僅需適當的低溫熱處理即（jí）可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚（zhuān）的性質及使（shǐ）用（yòng）注意事項

鎂磚的抗水（shuǐ）化性較差，遇水（shuǐ）易水（shuǐ）化，並產生裂紋，降低其強度。因此，在（zài）貯運時要注意防（fáng）潮、防雨雪。

沈陽鎂鉻磚的組成

鎂鉻（gè）磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以（yǐ）方鎂石（shí）和（hé）複合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其中（zhōng）XO主（zhǔ）要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘的Y203固溶於複合尖（jiān）晶石中。還有少量的矽酸鹽相（xiàng）(鎂橄欖石和鈣鎂（měi）橄欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂鉻（gè）磚以優（yōu）質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚的生產工藝與（yǔ）鎂磚大體（tǐ）相似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽溶液作結合劑。燒成過程中由（yóu）於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的（de）氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆散效應，可采用預先合成的鎂銘砂製（zhì）磚（zhuān），必須在1600℃以上的（de）氧化氣氛下（xià）燒（shāo）成。如果氣（qì）氛性質有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧（yǎng）化還（hái）原反（fǎn）應影響（xiǎng），形成鐵的各價氧化物。同時Cr203也還原產生不同價化合物（wù）。在反複反應下，造成磚的損壞， 所以盡（jìn）可能采用高MgO低Cr203的（de）製品。

根據製品所用原料和工藝（yì）特點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚、矽酸鹽結（jié）合鎂銘磚、再結合（hé）鎂（měi）恪磚（zhuān）、半再（zài）結合鎂輅磚、預（yù）反（fǎn）應鎂銘磚和不燒（shāo）鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚是以鎂砂和鉻礦（kuàng）為原料經電熔、澆注製得的耐火製品。其特征是氣孔較大且孤立存在，製品致密、強度高（gāo）、耐腐蝕、對溫度變化敏感。鎂銘磚的化學性質呈堿（jiǎn）性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下（xià）體積穩定，荷重軟化溫度高。

02直接結合鎂輅（lù）磚

直（zhí）接結合鎂（měi）銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒成，使方（fāng）鎂石（shí）和鉻鐵礦顆粒間形成直接結合。直（zhí）接結合鎂鎔磚的典型理（lǐ）化性能（néng）為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密（mì）度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結（jié）合（hé）鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂（měi）鉻（gè）磚（zhuān）足以燒結鎂砂和（hé）鉻礦（kuàng）為原料，按（àn）適當比例配（pèi）合、高溫燒成製得。製（zhì）品礦物組成為方鎂石、尖晶（jīng）石和少量矽酸鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘磚以製磚鎂砂和一般（bān）耐火（huǒ）級（jí）鉻礦（kuàng）為原料，鎂（měi）砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混練成形後，在1600℃左右燒成（chéng）。為（wéi）防止製品在燒成時產生異常膨脹，窯內必須保持弱氧化氣氛（fēn）。製品的化（huà）學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率18%-21%, 常溫（wēn）耐壓（yā）強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟（ruǎn）化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚

再結合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為原（yuán）料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂（shā）燒結性差（chà），製品為氣孔分（fèn）布（bù）均勻的細粒基（jī）質（zhì），並具（jù）有微小裂紋，對溫度（dù）急變的敏感性優於熔鑄磚（zhuān）。製（zhì）品高溫性能介於熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚的（de）典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫（wēn）度1740℃, 抗折（shé）強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚（zhuān）是由電熔鎂（měi）鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦（kuàng）或預反應鎂鉻砂製得。製品具（jù）有再結合鎂鉻磚和（hé）直接（jiē）結合鎂鉻磚或預反應鎂（měi）銘磚的部分特點。半再結合鎂銘磚的典型理化性能為（wéi）：M