河北鎂磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原料，製品中以方鎂石為（wéi）主晶相，還有複合尖晶石、鈣鎂橄欖石（shí）、鎂橄欖石（shí）以及少量玻璃相（xiàng）的堿性耐火材料。鎂磚抗堿性（xìng）強， 抗酸性弱(尤其對（duì）B2O3有很強的助熔作（zuò）用,在鎂磚中（zhōng）千分之幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的（de）抗蠕變性能變差)，由於它的基質結合成分主要是CMS-M2S係統，故其導熱性（xìng）能良好但（dàn）隨溫度升高而變差，熱容量隨（suí）溫（wēn）度升高而增大，耐火度高(一般高於2000℃).但（dàn）其荷重（chóng）軟（ruǎn）化溫度隻有l550℃左右，杭熱（rè）振性（xìng）差。鎂磚的一些重要性質主要取決於原料的特性、製（zhì）品中所形（xíng）成的礦物組成和（hé）顯飯結構，同時與製品的致（zhì）密度有密切關（guān）係。

鎂矽磚用的原料主要是高（gāo）矽型菱鎂礦中Si02含（hán）董達5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用原料及生產工藝

將河（hé）北鎂砂原料粉（fěn）碎成顆粒料和粉料，按一定的配比配料後，加入結合劑混（hún）練成泥料，然後經成形、幹燥、燒成等工序製成燒成鎂磚（zhuān）。眢通鎂磚的燒成溫度一般為（wéi） 1500~1650℃,高（gāo）純鎂磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結（jié）合鎂磚生產工藝基本相（xiàng）同，隻是采用化學（xué）結合劑結合無須高溫燒成，僅需適當的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚（zhuān）的性質及使用注意事項

鎂磚的抗水化（huà）性較（jiào）差，遇水易水化，並產生裂紋，降低其強度。因此，在貯運（yùn）時要注意防潮、防雨雪。

河北鎂鉻磚的組成

鎂鉻（gè）磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方（fāng）鎂石和（hé）複合尖晶石XO·Y2O3為主（zhǔ）晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘的Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的矽酸鹽（yán）相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石（shí）)。

所用原料及生（shēng）產（chǎn）工藝

鎂鉻磚以（yǐ）優（yōu）質燒結鎂砂和（hé）鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主（zhǔ）要原（yuán）料。鎂銘磚的（de）生產工藝與鎂磚大體相似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽溶液作（zuò）結合劑。燒成過程中（zhōng）由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧（yǎng）化（huà）物（wù）反應生（shēng）成尖晶石時的膨脹而（ér）引起（qǐ）的鬆（sōng）散效應，可采用預先合成的鎂銘砂製磚，必須在1600℃以（yǐ）上的氧化（huà）氣氛下燒成。如（rú）果氣氛（fēn）性質有變化，鉻鐵（tiě）礦中的Fe203受（shòu）氧化還原反應影響，形成鐵的各價氧化物。同（tóng）時Cr203也還原產生（shēng）不同價化合物（wù）。在反複反應下，造成磚的損壞， 所以（yǐ）盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用原料和工藝特點，可分為熔鑄鎂銘磚（zhuān）、直接結合鎂銘磚、矽（guī）酸鹽（yán）結（jié）合鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半再結合鎂（měi）輅磚、預反應鎂銘磚和不燒鎂（měi）銘（míng）磚。

01熔鑄（zhù）鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚是以鎂砂和鉻（gè）礦為原料經電熔、澆注製得的耐火製品。其特征是（shì）氣孔較大且孤立存在，製品致密、強度高、耐（nài）腐蝕、對溫度變（biàn）化敏感。鎂（měi）銘磚的化學性（xìng）質呈堿性，與鎂磚（zhuān）和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下體積穩定，荷重軟化溫度（dù）高。

02直接結合（hé）鎂輅磚

直接結（jié）合鎂銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製（zhì）得。要求（qiú）原料（liào）的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒（shāo）成，使方鎂石和（hé）鉻（gè）鐵礦（kuàng）顆粒間（jiān）形成直接結合。直接結合鎂鎔磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯（xiǎn）氣孔率15%, 體積（jī）密度3.08g/cm3 。耐（nài）壓強度59.8MPa, 荷（hé）重軟化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘（míng）磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為原料，按適當比例（lì）配合、高溫燒成製得。製品礦物組（zǔ）成為方鎂石、尖晶（jīng）石和少量（liàng）矽（guī）酸鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘磚以製磚鎂砂和一般耐火級（jí）鉻礦（kuàng）為原料，鎂（měi）砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘（míng）礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結（jié）合（hé）劑、混練成形後，在1600℃左右燒成。為防止製品在燒（shāo）成時產生異常膨脹，窯內必（bì）須保持弱氧化氣氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結（jié）合鎂鉻磚

再結合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為原料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂（shā）燒結性差（chà），製品（pǐn）為氣孔分布均勻的細粒基質，並具有微小裂紋，對溫度急變的敏感性（xìng）優（yōu）於熔鑄磚。製（zhì）品高溫性能介於熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚（zhuān）的（de）典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐（nài）壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂（měi）鉻磚是由電熔鎂（měi）鉻砂（shā）和鎂砂、鉻鐵礦或預反應（yīng）鎂鉻砂製得。製品具有再結合鎂鉻磚和直接結合鎂鉻磚或預反（fǎn）應鎂（měi）銘磚的部分特（tè）點。半再結合鎂銘磚的典型理化性能為：M