邯鄲鎂磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用大（dà）於87%的燒結鎂石作原料（liào），製品中以方鎂石為主晶相，還有複合尖（jiān）晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石以（yǐ）及少量玻璃（lí）相的堿性耐火（huǒ）材料。鎂磚抗堿性（xìng）強， 抗酸性弱(尤其對（duì）B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚中千（qiān）分之幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕（rú）變性能變差)，由於它的（de）基質結合成分主要是CMS-M2S係統，故其導熱性能良好但隨溫度升高而變差，熱容量隨溫（wēn）度升高而（ér）增大（dà），耐火度（dù）高(一般高於2000℃).但其荷重軟（ruǎn）化溫度隻有（yǒu）l550℃左（zuǒ）右，杭熱（rè）振性差。鎂磚的一些重（chóng）要性質主要取決於原（yuán）料的（de）特性、製品中所形成的礦物組成和顯飯結構，同時與製品的致密度有密切關係。

鎂矽磚用的（de）原料主要是高矽（guī）型菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用原料及生（shēng）產工藝

將邯鄲鎂砂原料（liào）粉碎成顆粒料（liào）和粉料，按一（yī）定的配比配料後，加入（rù）結合劑混練成（chéng）泥（ní）料（liào），然後經成形、幹燥、燒成等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工藝基本相同，隻是采用化學結（jié）合劑結（jié）合無須高溫燒成，僅需適當的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質及使用注意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，並產生裂（liè）紋（wén），降低其強（qiáng）度。因（yīn）此（cǐ），在貯運時要注（zhù）意防潮、防雨雪。

邯鄲（dān）鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐（nài）火製品，以方鎂石和複（fù）合尖晶石（shí）XO·Y2O3為主晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要（yào）是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和（hé）Y2()3的（de）摩爾數相等（děng），多餘的Y203固溶於（yú）複合尖晶（jīng）石（shí）中。還有少量（liàng）的矽酸鹽（yán）相(鎂（měi）橄（gǎn）欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原（yuán）料及生產工藝

鎂鉻磚以優質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主（zhǔ）要原料。鎂銘磚（zhuān）的生產工藝與鎂磚大體相似。不燒（shāo）鎂銘（míng）磚用無機鎂鹽溶液作結合劑。燒成過程中由於MgO和（hé）CrO3、Al2O3或鐵（tiě）的氧化物（wù）反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆散（sàn）效應，可采用預先合（hé）成的鎂銘砂製磚，必須在1600℃以上的（de）氧化氣氛下燒成。如果氣氛性質有（yǒu）變化，鉻鐵礦中的Fe203受（shòu）氧化還原反應影響，形成鐵的各價氧（yǎng）化物。同時Cr203也還原產生不（bú）同價化合物（wù）。在反（fǎn）複反應下（xià），造成磚（zhuān）的損壞， 所以盡可（kě）能采用高（gāo）MgO低Cr203的（de）製品。

根據製品所用原料和工藝特點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂（měi）銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半（bàn）再結合鎂輅磚、預反（fǎn）應鎂銘磚和不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚是以鎂砂和鉻礦為（wéi）原料經電熔、澆注（zhù）製得的耐火製品。其特（tè）征是氣孔較大且孤立存在，製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫（wēn）度變化敏感（gǎn）。鎂（měi）銘磚的化學性質呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下體積穩定，荷重軟化溫度高。

02直接結合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒（shāo）結鎂砂和（hé）鉻（gè）鐵礦配（pèi）合製得（dé）。要求原料的Si02含量（liàng）較低，在l700℃以上的高溫下（xià）燒成，使方鎂石和鉻鐵礦顆粒（lì）間（jiān）形成直接結合。直（zhí）接結合鎂鎔磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽（guī）酸鹽結合鎂銘（míng）磚

矽酸鹽結合鎂（měi）鉻磚（zhuān）足以燒（shāo）結鎂砂和鉻礦為原料，按適（shì）當比（bǐ）例配合、高溫燒成製得。製品礦物組成為方鎂石、尖晶石和少（shǎo）量矽酸鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘磚以（yǐ）製磚鎂砂和一般耐火級鉻礦（kuàng）為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘（míng）礦中Cr203 32%-45%，以亞硫（liú）酸鹽為結合劑、混練成形後，在1600℃左右燒成。為防止製品在（zài）燒成時產生異常膨脹，窯內必（bì）須保持弱氧化氣氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率18%-21%, 常（cháng）溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚

再結合鎂（měi）鉻（gè）磚是以（yǐ）電熔鎂鉻砂（shā）為原料經再（zài）燒結而（ér）製得。電熔鎂鉻砂燒結性差，製品為氣孔（kǒng）分布均勻（yún）的細粒基質，並具有微小裂紋（wén），對溫度急變的敏感性優於熔鑄（zhù）磚。製品高溫性能介於熔鑄磚和（hé）直接結合磚之間。再結合鎂銘磚的典型理化（huà）性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應鎂鉻砂製得。製品具有再結合鎂鉻磚和直接結合（hé）鎂鉻磚或預反應鎂銘磚的部分特點。半（bàn）再結合鎂銘磚的典型理化性能為：M