邯鄲（dān）鎂磚主（zhǔ）要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂（měi）磚、電熔鎂磚（再結合鎂磚）。普通（tōng）燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂（měi）磚（鎂磚），是（shì）生產和應（yīng）用較多的堿性磚。我國菱鎂礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉（lián），在國（guó）內外市場享有很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分析

鎂磚顯微結構其實就是邯鄲鎂砂顯微（wēi）結構的組合，一種鎂砂製造的鎂磚顯微結構（gòu）最簡單，隻不過（guò）基質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同級別鎂砂製（zhì）成的（de）鎂磚，其顯微結構差別明顯。采（cǎi）用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直（zhí）接結合率低；原料雜質含（hán）量少，采用超高溫燒成的鎂磚（zhuān），矽（guī）酸鹽減少，直接結合率高，MgO質量分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶（jīng）體呈自形（xíng）、半自形晶。但（dàn）反映在高溫力學性質上，卻呈現出相反的結果，譬如海水鎂（měi）砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為（wéi）1500～1600℃。

普（pǔ）通鎂磚

用於生產鎂磚的鎂砂主要有天然（rán）鎂砂和海水（shuǐ）鎂砂兩種。我國（guó）鎂磚絕大部分是由前者製造的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純（chún）鎂砂顆粒為（wéi）骨料，高純鎂砂（shā）為細粉製成（chéng）普通燒鎂磚的顯微結構特征，磚中（zhōng）整體致密度較高，氣孔含量（liàng）低，但以（yǐ）貫通氣孔為主（zhǔ），孔徑較大，主晶相為方（fāng）鎂石，磚中以矽酸鹽相的膠結結合為（wéi）主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微（wēi）結構特征比（bǐ）較（jiào）簡單，與中檔鎂砂接（jiē）近。不（bú）過是磚體致密度較低，氣孔量偏多，這是（shì）由於中（zhōng）檔鎂砂中（zhōng）的矽酸鹽相（xiàng）含量相對較少，導（dǎo）致膠結結合程度不（bú）高所致。

中檔鎂磚的體（tǐ）積密度（dù）和耐壓強度較（jiào）普通燒鎂磚的低（dī），顯然，簡單地以製品的體積（jī）密度和常溫耐壓強（qiáng）度來判斷製品的高溫性（xìng）能是不科學的。

高純鎂（měi）磚

高純鎂磚的（de）顯微結構（gòu）特征比較簡單，與高純（chún）鎂砂接近。不過是基質（zhì）部分較（jiào）疏鬆，氣孔率較人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量偏高，與中檔鎂（měi）磚不同的是（shì）磚中封閉氣孔含（hán）量較高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此可見，鎂砂純度越高，矽酸鹽相（xiàng）含量越低，越不易燒結（jié），需要的燒結溫（wēn）度（dù）越高。

電熔鎂磚（再（zài）結合鎂磚）

以邯（hán）鄲電熔邯鄲鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂（měi）磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯微結構（gòu）特征基本（běn）與電熔鎂砂的結構（gòu）相同，方鎂石-方鎂石間直接結合程度高（gāo），因此再（zài）結合鎂磚的致密度高、高溫性能優良，其耐水化性能也優於普通鎂磚。缺點是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近。基質部分較（jiào）疏鬆，氣（qì）孔率較大。98電熔鎂砂的顯微結構特征，骨料和基質結構有明顯差別，骨料（liào）表麵光滑，致密程度高；基質部（bù）分較（jiào）疏（shū）鬆，氣孔量（liàng）大。電熔鎂磚基質部分形貌，基質中氣孔（kǒng）率較高，原因是（shì）電熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導（dǎo）致不易燒結。