石（shí）家莊鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（zhuān）（再結合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚（zhuān）），是生產和（hé）應（yīng）用（yòng）較多的（de）堿性磚。我國（guó）菱（líng）鎂礦質地（dì）優（yōu）良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內外市場享有很高的聲譽。

鎂磚（zhuān）試（shì）樣特征及使用性能分析

鎂磚顯微結構其實就是石家莊鎂砂顯微結構的組合，一（yī）種鎂（měi）砂製造的鎂磚顯（xiǎn）微（wēi）結構最簡單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同級別鎂砂（shā）製成的鎂（měi）磚，其顯（xiǎn）微結構差別明顯。采用（yòng）雜（zá）質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓（yuán）形（xíng），直接結合率低；原料雜質含（hán）量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO質量（liàng）分數在98%以（yǐ）上的（de）鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。但（dàn）反映在高溫力學性質上，卻呈現（xiàn）出相反的結果（guǒ），譬如海水鎂砂磚的（de）荷重軟（ruǎn）化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚（zhuān）為1500～1600℃。

普通鎂磚（zhuān）

用於生產鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水（shuǐ）鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分（fèn）是由（yóu）前者製造的。鎂砂中的MgO質（zhì）量分數在（zài）89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細粉製成普通燒鎂磚的（de）顯微結構特征，磚中整體（tǐ）致密度較高，氣（qì）孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽酸鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是磚體致密度較低，氣孔量（liàng）偏多，這（zhè）是由於中檔鎂砂中的矽酸鹽相含量相對較少，導（dǎo）致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐（nài）壓強度較普通燒鎂磚的（de）低，顯然，簡單地以製品的體積密度和常溫耐壓強度來判斷（duàn）製品的高溫（wēn）性能是不科（kē）學的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯微結（jié）構特征（zhēng）比較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏鬆，氣孔率較人。

高純鎂（měi）磚的顯（xiǎn）微結構形貌，試樣整體結構（gòu）疏鬆，氣（qì）孔量偏高，與（yǔ）中檔鎂（měi）磚不同的是磚中封閉氣孔含量較高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程度低（dī）。由此（cǐ）可見，鎂砂純度（dù）越高，矽酸鹽相含量越（yuè）低，越不易（yì）燒（shāo）結，需要的燒結（jié）溫度（dù）越高。

電熔鎂磚（zhuān）（再結合（hé）鎂磚（zhuān））

以石家莊電熔石家莊鎂砂（shā）為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯微結構特征（zhēng）基本與電（diàn）熔鎂砂的結構相同，方（fāng）鎂石-方鎂石間直接（jiē）結合程度高，因此再結合鎂磚（zhuān）的致密度高、高溫性能優良，其耐（nài）水（shuǐ）化性能也優於（yú）普通鎂磚。缺點是熱震穩定性（xìng）較差。

電熔鎂磚（zhuān）的（de）顯微結（jié）構特征比較簡單（dān），與98電（diàn）熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆，氣孔率（lǜ）較大。98電熔鎂砂的顯微（wēi）結構特征，骨料（liào）和基質結構有明顯差別，骨料表麵光滑，致密程度高；基質部分較疏（shū）鬆，氣孔（kǒng）量大（dà）。電（diàn）熔鎂磚（zhuān）基質部分形貌，基質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質含量少（shǎo），導致不易燒結。