保定鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂磚（zhuān））。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（zhuān）（鎂（měi）磚），是生產和（hé）應用較多的（de）堿性磚。我國菱鎂礦質地優良，儲（chǔ）量豐（fēng）富，鎂磚質優價廉，在國內外市（shì）場享有很高（gāo）的聲譽。

鎂磚試樣特征及使用（yòng）性能（néng）分析

鎂磚顯微（wēi）結構其實（shí）就是保定鎂砂顯微結（jié）構（gòu）的組合，一種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最簡單（dān），隻不過（guò）基（jī）質部分比較（jiào）疏鬆，氣孔較多。不同級別鎂砂製成（chéng）的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的（de）鎂磚（zhuān），矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直（zhí）接結合率低（dī）；原（yuán）料雜質含量少，采用超高溫燒成的（de）鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO質量分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈（chéng）自形、半自形晶。但反映在高溫力學性質（zhì）上，卻呈現出相反的結果，譬如海水鎂砂磚的（de）荷重軟化（huà）溫（wēn）度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂（měi）磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂（shā）兩種。我國鎂磚絕大部分是由（yóu）前者製造的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之間。極限粒度一般選（xuǎn）擇3～5mm。

以91燒結（jié）鎂砂和97高純鎂（měi）砂顆粒為骨（gǔ）料，高純鎂砂為細粉製成普通燒（shāo）鎂磚的顯微結（jié）構（gòu）特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為（wéi）主，孔徑較大，主晶相為方鎂石（shí），磚中以矽酸鹽相的膠結結（jié）合為主。

中檔（dàng）鎂磚

中檔鎂（měi）磚的顯微（wēi）結（jié）構（gòu）特征比較簡單，與中檔鎂砂（shā）接近。不過（guò）是（shì）磚體致密度較低（dī），氣孔量偏多，這是由於中檔鎂砂中的矽酸鹽相含量相（xiàng）對（duì）較（jiào）少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以製品的體積密度和（hé）常溫耐壓強度來判斷製（zhì）品的高（gāo）溫（wēn）性能（néng）是不科學的。

高純（chún）鎂磚

高純鎂磚的顯微結構特（tè）征比較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏鬆，氣孔率較人。

高（gāo）純鎂磚的顯微結構形（xíng）貌，試樣（yàng）整體結構疏（shū）鬆，氣孔量偏高，與中（zhōng）檔鎂磚不同的是（shì）磚中封閉氣（qì）孔含量較高。基質部分氣（qì）孔量較高，膠（jiāo）結結合程（chéng）度低。由此可見，鎂砂純度越高（gāo），矽酸鹽（yán）相含量越低，越不易燒結，需（xū）要的燒結溫度越高（gāo）。

電熔鎂磚（再（zài）結合（hé）鎂磚）

以保定電熔保定鎂砂為（wéi）原料，是電（diàn）熔鎂磚（再結合（hé）鎂（měi）磚）的工藝（yì）基礎，電（diàn）熔鎂磚的顯微結構特征基本與電熔鎂砂的結構相同，方鎂石-方鎂石間直接結合（hé）程度高，因此再結合（hé）鎂磚的致密度高（gāo）、高溫性能優良，其耐水化性能也優於普通鎂（měi）磚。缺點是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂（shā）接近。基質（zhì）部分較（jiào）疏鬆，氣孔率較大（dà）。98電熔鎂砂（shā）的（de）顯微結構特征（zhēng），骨料和基質（zhì）結構（gòu）有明顯差別，骨料表麵光滑，致密程度高；基質（zhì）部分較（jiào）疏鬆，氣孔（kǒng）量大。電熔鎂（měi）磚（zhuān）基質部分形貌，基質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較（jiào）高（gāo），雜質含（hán）量少，導致不易燒結。