廊坊鎂磚主（zhǔ）要（yào）包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂磚）。普通燒成鎂（měi）磚，通常簡稱為（wéi）燒鎂磚（鎂磚），是生產和應用較多的堿（jiǎn）性磚。我國菱鎂礦質地優良，儲量（liàng）豐（fēng）富，鎂磚質優價廉，在國內外市場享有很高的聲譽。

鎂磚（zhuān）試樣特征及使用性能分析

鎂磚顯微結構其（qí）實就是（shì）廊坊鎂砂顯微結構的組合，一種鎂砂製造的鎂（měi）磚顯（xiǎn）微（wēi）結構最簡（jiǎn）單，隻不（bú）過基（jī）質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同級別鎂砂製成的鎂磚，其（qí）顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相（xiàng）多（duō），MgO晶體呈圓形，直接結合率低（dī）；原料雜質含量（liàng）少，采用超高溫（wēn）燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率（lǜ）高，MgO質量分（fèn）數在98%以上的鎂磚中，MgO晶（jīng）體呈自形、半（bàn）自形晶。但反映在高溫力學性質上，卻呈現出相（xiàng）反（fǎn）的結果（guǒ），譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通（tōng）鎂磚

用於生產鎂磚的鎂砂主要有天（tiān）然鎂砂和海水鎂砂（shā）兩種。我國鎂磚絕大部分（fèn）是由前者製造的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之（zhī）間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高（gāo）純鎂砂為細粉（fěn）製成普通（tōng）燒鎂磚的顯微結（jié）構特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽酸鹽相的膠結結合為（wéi）主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特征（zhēng）比較簡單，與中檔鎂砂接近。不（bú）過是磚體致密度較低，氣孔量偏多（duō），這是由於中檔（dàng）鎂砂中的矽酸（suān）鹽相含量相對較少，導致膠結（jié）結合程度不高所致。

中檔鎂（měi）磚的體積密度和耐壓強度（dù）較（jiào）普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以製（zhì）品的體積密度和常溫耐壓強度來判斷製品的高溫性能是不科學（xué）的。

高純鎂磚

高純鎂（měi）磚（zhuān）的顯微結構（gòu）特（tè）征比較簡（jiǎn）單，與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏鬆（sōng），氣孔（kǒng）率（lǜ）較人。

高純鎂磚的顯微（wēi）結構（gòu）形（xíng）貌，試樣整體（tǐ）結構疏鬆，氣孔量偏高，與（yǔ）中檔鎂（měi）磚不同的是磚中封閉氣（qì）孔含量較高。基（jī）質部分（fèn）氣孔量較高，膠結結合（hé）程度低。由此可見，鎂砂純度越高，矽酸鹽相含量越低，越不易燒結，需要的燒結溫度越高。

電熔鎂磚（再結合鎂磚）

以廊坊電熔廊坊鎂砂為原料，是電熔鎂（měi）磚（再結合鎂（měi）磚）的工（gōng）藝基礎，電熔鎂磚的顯微（wēi）結構特征基（jī）本與電熔（róng）鎂砂（shā）的結構（gòu）相同，方鎂石-方鎂石間（jiān）直接結合程度高，因此再（zài）結合鎂磚的致密度高、高溫性能優良，其耐水化性能也優於普（pǔ）通鎂磚。缺點是熱震穩（wěn）定性較差。

電熔鎂磚的顯微（wēi）結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆，氣孔率較（jiào）大。98電熔鎂砂的顯微結構（gòu）特征，骨料和基（jī）質結構有明顯差別，骨料（liào）表麵光滑（huá），致密程度高；基質部分較疏鬆，氣孔（kǒng）量大。電熔鎂磚（zhuān）基質部分形貌，基質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂（shā）純度較高，雜質（zhì）含量少，導致（zhì）不易燒結。