唐山鎂磚主要包括普（pǔ）通鎂磚、中（zhōng）檔（dàng）鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂（měi）磚）。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產（chǎn）和應用較多的堿（jiǎn）性磚。我國菱（líng）鎂礦質地優良，儲量豐富（fù），鎂（měi）磚質優價廉，在國（guó）內外市場享有很高的聲譽。

鎂磚試樣（yàng）特征及使用性能分析

鎂（měi）磚顯微結構其實就是唐山鎂砂顯微結構的組合，一種鎂砂（shā）製（zhì）造的鎂磚顯微結構最簡（jiǎn）單，隻不過基質部分比較（jiào）疏鬆，氣孔較（jiào）多。不（bú）同級別鎂砂製（zhì）成的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的（de）鎂砂製造的（de）鎂（měi）磚，矽酸鹽（yán）相多（duō），MgO晶體呈圓形，直接結合（hé）率低；原料雜質含量少，采用超高（gāo）溫燒成的鎂（měi）磚，矽酸（suān）鹽減少，直（zhí）接結合率高（gāo），MgO質量分數在98%以上的鎂磚（zhuān）中，MgO晶體呈自形、半自形晶。但反映在高溫力學（xué）性質上，卻呈現出相反的結果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂磚的鎂砂主要有天（tiān）然（rán）鎂砂和海水鎂砂（shā）兩種（zhǒng）。我（wǒ）國鎂磚絕大部分是由前者製造的。鎂砂中的MgO質量分數在（zài）89%～98%之間。極限粒（lì）度一般選擇3～5mm。

以91燒結（jié）鎂砂和97高純鎂砂顆（kē）粒為（wéi）骨料，高純鎂砂為細粉製成普通燒鎂（měi）磚的顯微結構特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大（dà），主晶相為方鎂石，磚中以矽（guī）酸鹽相的膠結結（jié）合為主。

中檔鎂磚（zhuān）

中檔鎂磚的（de）顯微結構特征比較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是磚體致密度（dù）較（jiào）低，氣孔量偏多，這是由於中檔鎂砂中的矽酸鹽相含（hán）量相對較少，導致膠結結合（hé）程度不高所致（zhì）。

中（zhōng）檔鎂磚的體積密度（dù）和耐壓強度較（jiào）普通燒鎂磚（zhuān）的低，顯然，簡單地以製品的體積密度和常溫耐壓強（qiáng）度來判（pàn）斷製品的高溫性（xìng）能是不科學的。

高（gāo）純鎂磚

高純鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與高純鎂砂（shā）接（jiē）近。不過是基質部分較疏鬆，氣孔率較人。

高純鎂磚的顯微結（jié）構形貌，試樣整體（tǐ）結構疏鬆（sōng），氣孔量偏高，與中檔鎂磚不同的（de）是磚中封閉氣（qì）孔含（hán）量較（jiào）高。基質部分氣孔量（liàng）較高，膠結結合程度低（dī）。由此可見，鎂（měi）砂純度越高，矽酸鹽相含量越低，越不易燒結，需要的燒結溫（wēn）度越高。

電熔鎂磚（再結合鎂磚）

以唐（táng）山電（diàn）熔唐山鎂砂為原料，是電熔鎂（měi）磚（再結合鎂磚）的工藝基礎，電熔（róng）鎂磚的顯微結構特征基本與電熔鎂（měi）砂的結構相同，方鎂石-方鎂石間直接結合程度高，因此再結合鎂磚的（de）致（zhì）密（mì）度高、高溫性（xìng）能優良，其耐水（shuǐ）化性（xìng）能也優於普通鎂磚。缺點是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的顯微結（jié）構特（tè）征比較簡單，與98電熔鎂（měi）砂（shā）接近。基質部（bù）分較疏鬆，氣孔率較大。98電熔鎂砂的顯微（wēi）結構特征，骨料和（hé）基質結構有明顯差別，骨料（liào）表麵光滑，致密程度高；基質部分較疏鬆，氣孔量大。電（diàn）熔鎂磚基（jī）質部分形貌，基質中（zhōng）氣孔率（lǜ）較高（gāo），原因是電熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導致不易燒結。