高（gāo）純度廊坊鎂磚是高溫爐爐襯的（de）結（jié）構材料，其使用溫度可達到2200℃。但（dàn）是，在這種條（tiáo）件下(例如炭黑反應器中的超（chāo）高溫環（huán）境中)應用（yòng）時，高純鎂磚的鑄砂（shā）純度和性能卻需（xū）要進行仔細平衡。

我們知道，耐（nài）火材料(包括鎂質耐火材料（liào）)不隻（zhī）是要（yào）耐高溫和耐腐蝕/侵蝕，在使（shǐ）用時還必須盡可能不產生變化。一般認為廊（láng）坊鎂砂純度以及物理性能上的氣孔率和方鎂石晶粒尺（chǐ）寸等都是提高（gāo）高純鎂磚使用壽（shòu）命的關鍵參數。

純度

鎂砂中MgO含量是鎂砂質量的重要指標。但隻用MgO含量作為評價標準是不夠的，雜質的相對含量，特別是（shì）那些（xiē）在高溫條件下容易形（xíng）成熔體的成分的含量也很重要。在雜質（zhì）成分中（zhōng），首先是B2O3和SiO2,其次是Al2O3、Fe2O3、MnO以及CaO，它們的（de）影響不僅取決於其含量，特別是要根據CaO/SiO2比來評價各（gè）成分對鎂砂質量的影響（xiǎng），通常希望鎂砂中（zhōng）具有高CaO/SiO2比，以便獲得更佳的（de）高溫性能。

在超高（gāo）溫環（huán）境中使用的鎂（měi）質耐火（huǒ）材料則需要高純度：因為高純度的鎂質耐火材料（liào）具有（yǒu）高的高溫強度，試驗證明，鎂質耐火材料（liào）的高溫抗折強度隨MgO含量由90%~98%有緩慢下降的趨勢，但MgO含量超過98%時則突然增加了，其中MgO含量增加到99%以上時能（néng）顯著地提高其高溫強度在這種情況下，雜質種類的（de）影響已經變得無足輕重了因為在這種情況下（xià），雜質孤立存在於方鎂石晶粒交（jiāo）接處(角隅)，所以（yǐ）MgO-MgO直接（jiē）結合組織發達，高溫強度大，材料的耐磨性高，抗腐蝕/侵蝕（shí）性強。

致密（mì）度(氣孔率)

耐火材（cái）料的相對密度μ與氣孔率ε存在下述關係：

ε=1-μ

這表明低氣孔率的材料具（jù）有高密度，所以氣孔率逛材料致密度的一（yī）種（zhǒng）尺度。它們對材料的（de）蝕損有影響。評價氣孔率的標準為（wéi）：

(1) 氣孔的體積(致密度（dù），即總氣孔率ε);

(2) 氣孔（kǒng）的種類(封閉氣孔比開口氣孔有利;

(3) 氣孔尺寸和形狀(比表（biǎo）麵積)。

方（fāng）鎂石晶粒大（dà）小

方鎂石晶（jīng）粒的侵蝕是外（wài）來成分(物質)在（zài）界麵開始的。因此，方（fāng）接石晶粒增大（dà），相應降低（dī）了比表麵積。可見，增加方鎂石（shí）晶粒尺寸降低了（le）鎂質耐火材料被侵蝕的趨勢（shì），表明（míng）粗晶燒結鎂砂具有高（gāo）抗侵蝕的優點。

電熔是（shì）生產（chǎn）大晶粒鎂砂的根本方法。廊坊電熔廊坊鎂砂同燒結鎂砂相比，具有（yǒu）如下優點（diǎn）：

(1)致密化程度好(除去外（wài）殼材料的熔觸鎂砂幾乎沒有開口氣孔);

(2)方鎂（měi）石晶粒較大(尤其（qí）是塊料冷卻適當時)。

對於燒結鎂砂而言，可以采取下述技術措施來增加方鎂石晶粒尺寸;

(1)早期的技術（shù）措施有

1)添加Cr2O3，通過增大方鎂石晶格的遷移率（lǜ）以增大晶粒尺寸和促進致密化;

2)以TiO2:和Fe2O3通過過渡液相培育大晶粒;

3)在（zài）豎（shù）窯中更高溫（wēn）度下（xià）加（jiā）入氧化物煆燒，達到大的晶粒。

實際生產中，為了促進方鎂石晶粒長大，常使用少量(小於0.5%)Cr2O3、Fe2O3尤其（qí）是ZrO3以及（jí）鈦、釩、錳、鋁、銅的氧化物和鹽。稀土元素促進晶粒長大，但機（jī）理是不同的。

(2)以天然微晶菱鎂石為原料在豎窯中以非常高的溫度燒結可獲得方鎂石晶粒尺寸從50μm到（dào）大200μm的（de）優（yōu）質燒（shāo）結鎂砂（shā）。

通過以上分析可（kě）以認為，選擇純度98.5%-99%MgO、體積密度大於3.35g/cm3、方鎂石晶粒尺寸為50μm到200μm的優質鎂砂（shā）生產的特種（zhǒng）高純度鎂質耐火製品可與炭黑反成器中（zhōng）超高溫(2100℃)區域的操作條件（jiàn）相適應，而高溫(1725-1925℃)區域則選用97.5%~98%MgO的鎂質耐火製品築（zhù）襯，進行分（fèn）區砌築便於獲得較佳的經濟/技（jì）術效果。在（zài）炭黑反應器連續（xù）操作的條件下證明其使用壽命是充分的。然而，當爐子操作條件難以（yǐ）保證連續操作時，由於（yú）剝落所引起的爐（lú）襯不連續損毀（huǐ）卻是導致其（qí）使用（yòng）壽命並並不十分理想的重要原因。