廊坊鎂磚及鎂矽磚的組成鎂磚（zhuān）是用大於87%的燒結鎂石作（zuò）原料，製品中以（yǐ）方鎂石為主晶相，還有複（fù）合尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石以及少（shǎo）量（liàng）玻璃相的堿性耐火（huǒ）材料。鎂磚抗堿性強， 抗酸性弱(尤（yóu）其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚中千分之幾的（de）B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕變性能變差)，由於它的基質結合成（chéng）分（fèn）主要是（shì）CMS-M2S係統，故其導熱性能（néng）良好但隨溫度升高而變差，熱容量（liàng）隨（suí）溫度（dù）升高而增大，耐火度高(一般高於（yú）2000℃).但其荷重軟化溫度隻有l550℃左右，杭熱（rè）振性差。鎂磚的一些重要性質主要取決於原料的特性、製品（pǐn）中（zhōng）所形成（chéng）的礦物組成和顯飯結構，同時與（yǔ）製品的致密度有密切關係。

鎂矽磚用的原料主要是高矽型菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用原料及生產工藝

將廊坊鎂砂原料（liào）粉碎成（chéng）顆粒料和粉料，按一定的（de）配比配料後，加入（rù）結合劑混練成泥料，然後（hòu）經成形、幹（gàn）燥、燒成等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純鎂磚的（de）燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工（gōng）藝基本相同（tóng），隻是（shì）采用化學結合劑結合無須高溫（wēn）燒（shāo）成，僅需（xū）適當的低（dī）溫熱處理即可製成不燒鎂磚（zhuān）。

(2)鎂磚的性質及使用（yòng）注意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，並產生裂紋，降低其強度。因此，在貯運時要注意防潮、防雨雪。

廊（láng）坊鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火（huǒ）製品，以方鎂石和複合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其中（zhōng）XO主要是MgO、FeO;Y203主要（yào）是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘的（de）Y203固溶於複合尖晶石（shí）中。還（hái）有少量（liàng）的矽酸鹽相(鎂橄欖（lǎn）石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂（měi）鉻磚（zhuān）以優質燒（shāo）結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料（liào）。鎂銘磚的生產工藝與鎂（měi）磚大體（tǐ）相（xiàng）似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽溶液（yè）作（zuò）結合劑。燒成過程中（zhōng）由（yóu）於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反應生成（chéng）尖晶石時的膨脹而引起的鬆散效應，可采用預先合成的鎂銘砂（shā）製磚，必須在1600℃以上的氧化氣氛下燒成。如果氣氛性質有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還原（yuán）反應影響，形成（chéng）鐵（tiě）的各價氧化物。同時Cr203也還（hái）原產生不同（tóng）價化合物。在反複反應（yīng）下，造（zào）成磚的損壞， 所以盡可能采用高MgO低Cr203的製（zhì）品。

根據製（zhì）品所用（yòng）原料和（hé）工（gōng）藝特點，可分為熔鑄鎂銘磚（zhuān）、直接結合鎂銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合（hé）鎂恪磚（zhuān）、半再結合鎂輅磚、預反應鎂銘磚和不燒（shāo）鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚是以鎂砂和鉻礦為原料經電熔、澆注製得的耐火製品。其特征是氣孔（kǒng）較大（dà）且孤立存在，製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變（biàn）化敏感。鎂銘磚的化學性質（zhì）呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下體積穩定，荷重（chóng）軟（ruǎn）化溫度高。

02直接結（jié）合鎂輅（lù）磚（zhuān）

直接結合鎂銘（míng）磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒成，使（shǐ）方鎂石和鉻鐵礦顆粒間形成直接結合。直接結合（hé）鎂鎔磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強（qiáng）度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗（kàng）熱振性（xìng）1100℃水（shuǐ）冷)14次（cì）， 抗折強（qiáng）度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和（hé）鉻礦為原（yuán）料，按適當比例配合、高溫燒成製得。製品礦物組成為方鎂石、尖（jiān）晶石和少量矽酸鹽。生產矽酸（suān）鹽（yán）結合鎂銘磚以製磚鎂砂和一般耐火級鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混練成形後，在1600℃左右燒成。為防止製品在（zài）燒成時產生異常膨（péng）脹，窯內必須（xū）保持弱（ruò）氧（yǎng）化氣氛。製品的化學成分（fèn）：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣（qì）孔率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重（chóng）軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合（hé）鎂鉻磚

再結合鎂（měi）鉻磚是（shì）以電熔（róng）鎂鉻砂為原料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒（shāo）結性差，製品為氣孔分布均勻的（de）細粒（lì）基質，並具有（yǒu）微小（xiǎo）裂紋（wén），對溫度急（jí）變的敏感性優於熔鑄磚。製品高溫性能（néng）介於熔鑄磚（zhuān）和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚（zhuān）的典型理（lǐ）化（huà）性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣（qì）孔率14%. 體積密（mì）度3.20g/cm3, 耐（nài）壓強度（dù）52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是（shì）由電熔鎂（měi）鉻砂（shā）和鎂砂、鉻鐵礦或（huò）預反（fǎn）應鎂鉻砂製得。製品具有再結（jié）合鎂鉻（gè）磚和直接結合鎂鉻磚或（huò）預反應鎂銘磚的（de）部分特點。半再結合鎂銘磚的（de）典型（xíng）理化性能為：M