滄州鎂磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原料，製品（pǐn）中以方鎂石為主晶相（xiàng），還（hái）有複合尖晶石、鈣（gài）鎂橄欖石、鎂橄欖石以及（jí）少量玻璃相的堿性耐火材料。鎂磚抗堿性強， 抗酸性弱(尤其對（duì）B2O3有很（hěn）強的助熔作用,在（zài）鎂磚中千分（fèn）之幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕變性能變差)，由於它的（de）基質結合成分主要（yào）是CMS-M2S係統，故其（qí）導熱性能良好但（dàn）隨溫度（dù）升高而（ér）變差，熱容量隨溫（wēn）度升高而（ér）增大，耐火度高(一般高於2000℃).但其（qí）荷重軟化溫度隻（zhī）有l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚（zhuān）的一（yī）些重要性質（zhì）主要取決於原料的特性、製品中所形成的礦物組成和顯飯結構，同時（shí）與製品的致密（mì）度有密切關係。

鎂矽（guī）磚用的原料主要是高矽型菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用原料（liào）及生產工藝

將滄州鎂（měi）砂原料粉碎成顆粒料和粉料，按一定的配比配料（liào）後，加入結（jié）合劑混練成泥（ní）料，然後經成（chéng）形、幹燥、燒（shāo）成等工序製成燒（shāo）成鎂磚。眢通鎂磚的燒成（chéng）溫度一般為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工（gōng）藝基本相同，隻是采用化學結合劑結合無須高溫燒成，僅需適當的低溫熱（rè）處理即可製（zhì）成不燒鎂磚。

(2)鎂（měi）磚的性質及（jí）使用注（zhù）意事項

鎂磚（zhuān）的抗水化性較差（chà），遇（yù）水易水化，並產生裂紋，降低其強度。因此，在貯（zhù）運時要注意防潮、防雨雪。

滄州鎂鉻磚的組成

鎂（měi）鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製（zhì）品，以（yǐ）方鎂石和複合尖晶石XO·Y2O3為主晶相（xiàng），其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘的Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的矽酸鹽相(鎂橄（gǎn）欖石和鈣鎂橄欖石)。

所（suǒ）用原料及生產工藝

鎂（měi）鉻磚以優質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘（míng）磚的（de）生產工藝與鎂磚大體相似。不燒鎂（měi）銘磚用無機鎂鹽溶液作結合劑。燒成（chéng）過程中（zhōng）由於MgO和CrO3、Al2O3或（huò）鐵的氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆散（sàn）效應（yīng），可（kě）采用預先合成的（de）鎂銘砂製磚，必須在1600℃以上的氧化氣氛下（xià）燒成（chéng）。如果氣（qì）氛性質有變化（huà），鉻鐵礦中的Fe203受氧化（huà）還原反（fǎn）應影響，形成鐵的各價氧化（huà）物。同時Cr203也還原產生不同價化合物。在反複反應（yīng）下，造成磚的損壞， 所（suǒ）以盡可能采用高（gāo）MgO低Cr203的製品。

根據製品所用原料和工（gōng）藝特（tè）點，可分為熔鑄鎂（měi）銘磚（zhuān）、直接結合鎂銘磚（zhuān）、矽酸鹽結合（hé）鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半再（zài）結合鎂輅磚、預反應鎂銘（míng）磚和不燒（shāo）鎂銘（míng）磚。

01熔鑄鎂銘（míng）磚（zhuān）

熔鑄（zhù）鎂銘磚是以鎂砂和鉻礦為原料經電熔、澆注製得的耐火製品。其（qí）特征是氣孔較大且孤立存在，製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫（wēn）度變化敏感。鎂銘磚（zhuān）的化學性質呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振（zhèn）性好，高溫下體積穩定（dìng），荷重軟（ruǎn）化溫度高。

02直（zhí）接結合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂和鉻（gè）鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較（jiào）低，在l700℃以上的高溫下燒成（chéng），使（shǐ）方鎂石和鉻鐵礦顆粒間形成直接結合。直接（jiē）結合鎂（měi）鎔磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣（qì）孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重軟（ruǎn）化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水（shuǐ）冷)14次， 抗（kàng）折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為原料，按適當比例配合、高溫燒成製得（dé）。製品礦物組成為方鎂石、尖晶石和少量矽酸鹽。生產矽酸鹽結合（hé）鎂銘磚（zhuān）以製磚鎂砂和一（yī）般耐火級鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混練成形後，在1600℃左右燒成。為防（fáng）止製品在燒成時產生異常膨脹，窯內必須保持弱氧化氣（qì）氛。製品（pǐn）的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣（qì）孔率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚

再結合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為（wéi）原料經再燒結而製得。電（diàn）熔鎂鉻砂燒結性差，製品為氣孔（kǒng）分（fèn）布均勻的細粒基質，並具有微小裂（liè）紋，對溫度急變的敏感性（xìng）優於熔鑄磚。製品高溫性能介於熔鑄磚和直（zhí）接結合磚之（zhī）間。再結合鎂銘磚的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂（měi）砂、鉻鐵礦或（huò）預反應鎂鉻砂製得。製品具有再結合鎂鉻磚和直接結合鎂鉻磚或預反應鎂銘（míng）磚的部分特點。半再（zài）結合鎂銘（míng）磚的典型理化性能為：M