河北鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生（shēng）產和應（yīng）用（yòng）較多的（de）堿性磚。我國菱鎂（měi）礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內外市（shì）場享有很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分析

鎂（měi）磚顯微結構其實就是河北鎂（měi）砂顯（xiǎn）微結構的組合，一種鎂砂製造的鎂磚顯微（wēi）結構最簡單，隻不（bú）過（guò）基質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同級別鎂砂製成的鎂（měi）磚，其顯（xiǎn）微結構差別明顯。采用（yòng）雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸（suān）鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低；原料雜質含量少，采用（yòng）超（chāo）高（gāo）溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少（shǎo），直接結合率高，MgO質量（liàng）分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。但反映在高溫力學（xué）性質上，卻呈現出相反的結果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度（dù）高於1700℃，一般燒結鎂（měi）磚為1500～1600℃。

普（pǔ）通鎂磚

用於生產鎂磚（zhuān）的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂（měi）砂兩種。我（wǒ）國鎂磚絕（jué）大部分是（shì）由前者（zhě）製造的。鎂砂中的MgO質量分（fèn）數在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以（yǐ）91燒結鎂（měi）砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細粉製成普通燒鎂磚的（de）顯微結構特征，磚中整體（tǐ）致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為（wéi）方鎂石，磚中以（yǐ）矽酸鹽相的膠（jiāo）結結合為主。

中檔（dàng）鎂磚

中檔（dàng）鎂磚的顯微結構特征比（bǐ）較簡單，與（yǔ）中檔鎂砂接近。不過是磚（zhuān）體致密度較低，氣孔量偏多，這是由於中（zhōng）檔鎂砂中的矽酸（suān）鹽相含量相對較（jiào）少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較（jiào）普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以製品的體（tǐ）積密度和常溫（wēn）耐壓強度（dù）來判斷製品的高（gāo）溫性能是不科學的。

高（gāo）純鎂磚

高純（chún）鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質部（bù）分較疏鬆，氣孔率較人。

高純鎂磚的（de）顯微結構形貌，試樣整（zhěng）體結構疏鬆，氣孔量偏高，與中檔鎂磚不同的（de）是磚中封閉氣孔含量較高。基（jī）質部分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此可見，鎂砂純（chún）度越高，矽酸（suān）鹽相含量越低，越不易燒結，需要的燒結溫度越高。

電熔鎂磚（再結合（hé）鎂磚）

以河北電熔（róng）河北鎂砂為原料，是電（diàn）熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝（yì）基礎，電熔鎂（měi）磚的顯微結構特征基本與電熔鎂砂的結構相同，方鎂石（shí）-方鎂（měi）石（shí）間直接結合程度（dù）高，因此再結合鎂磚的致（zhì）密度高、高溫性能優良，其耐水（shuǐ）化性能也優於普通鎂磚。缺點（diǎn）是熱震穩定性較差。

電（diàn）熔鎂磚的顯微結構特征（zhēng）比較（jiào）簡單，與98電熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆，氣孔率較大。98電熔鎂砂的顯微結構（gòu）特征，骨料和基質（zhì）結構有明（míng）顯差別，骨料表麵（miàn）光滑，致密程度高；基質部分較（jiào）疏鬆，氣孔量大。電熔鎂磚基質（zhì）部分形貌，基（jī）質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度（dù）較高，雜質含量少，導致不易燒結。