湖（hú）北鎂（měi）磚及鎂矽磚的組（zǔ）成鎂磚是用大於（yú）87%的燒結鎂石作（zuò）原（yuán）料（liào），製品中以方（fāng）鎂石為主晶相，還（hái）有複合尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石（shí）以及少量玻璃相的堿性耐火材料。鎂磚抗堿性強， 抗酸性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂（měi）磚中千分之（zhī）幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕變性（xìng）能變差)，由於（yú）它的基（jī）質結合成分主要是（shì）CMS-M2S係（xì）統，故其導熱（rè）性能良好但隨溫度升高而變差，熱容量隨（suí）溫度升高而增大，耐（nài）火度（dù）高（gāo）(一般高於2000℃).但其荷重軟化溫度隻（zhī）有（yǒu）l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚的一些重要性質主要取決於原料的特性、製品中所形成的礦物組成（chéng）和顯飯結構（gòu），同時與製品的致密度有密切關（guān）係。

鎂矽磚用的原料主要是高矽型菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用原料及生產工藝（yì）

將湖北鎂砂原料（liào）粉碎成顆粒（lì）料和（hé）粉料，按（àn）一定的配比配料後，加（jiā）入結合劑混練成泥料（liào），然後經成形、幹燥、燒成等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純鎂（měi）磚的燒成溫（wēn）度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工藝基本相（xiàng）同，隻是采用化學結合劑結合無須高溫燒成，僅需適當的低溫熱處理即（jí）可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質及使用注意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，並產生裂紋，降低其（qí）強度。因（yīn）此，在貯運時要注意防潮、防雨雪（xuě）。

湖北鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚（zhuān）是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方鎂石和複合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要（yào）是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘的（de）Y203固溶於複合尖晶石中。還（hái）有（yǒu）少量的矽酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂（měi）橄欖石)。

所（suǒ）用原料及生（shēng）產工藝

鎂鉻磚以優（yōu）質燒結鎂（měi）砂和（hé）鉻（gè）鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為（wéi）主要原料。鎂銘（míng）磚的生產工藝與鎂磚大體相似。不燒鎂銘磚用無（wú）機鎂鹽（yán）溶液作（zuò）結合劑。燒成過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物（wù）反應生成尖晶石時的膨脹而引起的（de）鬆散（sàn）效應，可采用預先合成的鎂銘砂製（zhì）磚，必須在1600℃以上的氧化氣氛下燒成。如果（guǒ）氣氛性質有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還原反應（yīng）影響，形成鐵的各價氧化物（wù）。同時Cr203也還原產生不同價化合（hé）物。在反複反應下，造成磚的損壞， 所（suǒ）以盡可能采（cǎi）用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用原料和工（gōng）藝（yì）特點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚、矽（guī）酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半再結合鎂輅磚、預反（fǎn）應鎂銘磚和不（bú）燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘（míng）磚是以鎂砂和（hé）鉻礦為原料經電熔、澆注製得的（de）耐火製品。其特征是氣（qì）孔較大且孤立（lì）存在（zài），製品致（zhì）密、強度高、耐腐蝕、對溫度變化敏感。鎂（měi）銘磚的化學性質呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱（rè）振（zhèn）性好，高溫下體積穩定，荷（hé）重軟化溫度高。

02直接結合鎂輅磚（zhuān）

直接結合鎂銘磚是（shì）由燒結鎂砂（shā）和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較低（dī），在l700℃以上的高溫下（xià）燒成，使方鎂石和鉻鐵礦顆粒（lì）間形成（chéng）直（zhí）接結合。直接（jiē）結合鎂鎔磚的典型理化（huà）性（xìng）能為（wéi）：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強（qiáng）度59.8MPa, 荷重軟化溫（wēn）度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗（kàng）折強度8.33MPa。

03矽酸（suān）鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽（yán）結（jié）合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為（wéi）原料，按適當比例配合、高溫燒成製得。製品礦物組成（chéng）為（wéi）方鎂石、尖晶石和少（shǎo）量（liàng）矽（guī）酸鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘磚以（yǐ）製磚鎂砂和一般耐火級（jí）鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合（hé）劑、混練成（chéng）形後，在1600℃左右燒成。為防止製品在燒成時產生異常膨脹，窯內（nèi）必須保持弱氧化（huà）氣氛。製品的（de）化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能（néng）：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化（huà）溫度 16001640℃。

04再（zài）結合鎂鉻磚（zhuān）和半（bàn）再結合鎂鉻磚

再結合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為原料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒結性差，製品為氣孔分布均勻的細粒基質，並具有微小裂紋，對溫（wēn）度急（jí）變的敏感（gǎn）性優於（yú）熔鑄（zhù）磚。製品高溫性能介於熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚（zhuān）的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積（jī）密（mì）度3.20g/cm3, 耐（nài）壓強度52.8MPa, 荷重軟化（huà）溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔（róng）鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應鎂（měi）鉻砂（shā）製（zhì）得。製品具有再結合鎂鉻磚和直接（jiē）結合鎂鉻磚或（huò）預反應鎂銘磚的部分特點。半再結合鎂銘磚（zhuān）的典型理化性能為：M