湖（hú）北鎂磚主要包括普通（tōng）鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂（měi）磚（再結合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產和應用較多的堿性（xìng）磚。我國（guó）菱鎂礦質地（dì）優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內外市場享有（yǒu）很高（gāo）的聲譽。

鎂磚試（shì）樣特征及使用性能分析

鎂磚顯微結構其實就是湖北鎂砂顯（xiǎn）微結構的組合，一種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最（zuì）簡單，隻不過基質部分比較（jiào）疏鬆，氣孔較多。不同級別鎂砂製成的（de）鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽（guī）酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低；原料雜質含量少（shǎo），采用超高（gāo）溫燒成的鎂磚，矽（guī）酸鹽減少，直接結（jié）合率高，MgO質（zhì）量分數在98%以上（shàng）的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形（xíng）晶。但反映在高（gāo）溫力學（xué）性質上，卻呈現出相反（fǎn）的結果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒（shāo）結（jié）鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用（yòng）於生（shēng）產鎂磚的鎂砂主（zhǔ）要有天然鎂砂和海（hǎi）水鎂（měi）砂兩種。我國鎂磚（zhuān）絕（jué）大部分（fèn）是由前者製造的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之間。極限粒度（dù）一般選擇3～5mm。

以91燒（shāo）結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細粉製成普通燒鎂磚的顯微結構特征，磚中整體致密（mì）度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大（dà），主晶相為方鎂石，磚中以矽酸鹽相的膠結結合為（wéi）主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯（xiǎn）微結構特征比（bǐ）較簡（jiǎn）單，與中檔鎂（měi）砂接近。不過（guò）是磚體致密度較低，氣孔量偏多，這（zhè）是由於中檔鎂砂中的矽酸鹽相含（hán）量（liàng）相對較少，導致膠結結合程度不高（gāo）所致。

中檔（dàng）鎂磚的體積密度和耐壓（yā）強度較普通燒鎂磚的低，顯然（rán），簡單地以製品的體積密度和常溫耐壓強度來判斷製品的（de）高溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高（gāo）純鎂磚的（de）顯微結構特征比較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏鬆，氣孔率較（jiào）人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量偏高，與中檔（dàng）鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此可見（jiàn），鎂砂純度越（yuè）高，矽酸（suān）鹽相含量越低，越不（bú）易燒結，需要的（de）燒結溫度越高。

電熔鎂磚（再結合鎂磚）

以湖北電熔（róng）湖北鎂砂為原料，是電熔鎂磚（zhuān）（再結（jié）合鎂（měi）磚）的工藝基礎（chǔ），電（diàn）熔鎂磚的顯微結構（gòu）特征基（jī）本與電熔鎂砂的結構（gòu）相同，方（fāng）鎂石-方鎂石間直接結合程度高，因此再結（jié）合鎂磚的致密度高、高（gāo）溫性能優良（liáng），其耐水化性能也優於普通鎂磚。缺點是（shì）熱震穩（wěn）定性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與98電熔（róng）鎂砂接近（jìn）。基質部分較（jiào）疏鬆，氣孔率較大。98電熔鎂砂的顯微結構（gòu）特征，骨（gǔ）料和基質結構有（yǒu）明顯差別，骨料表麵光滑，致（zhì）密程度高；基質部分較疏鬆，氣孔量（liàng）大。電熔鎂磚基質部分形貌，基質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導致不易燒結。