撫順鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性（xìng）耐火材料製品，以方鎂石、複合（hé）尖晶石及大批矽酸鹽相所構成。複合尖晶石包（bāo）括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石固溶體。耐火陶瓷纖維板鎂鉻（gè）磚在（zài）20世紀60年代目前由於原料純度（dù）和燒（shāo）成溫度的提高而失（shī）掉迅（xùn）速展開，目（mù）前鎂（měi）鉻磚按消費方（fāng）法的不同可分爲普通磚、直接結合磚、共同燒結磚、再結（jié）合磚和熔鑄（zhù）磚等。

(1) 普通（tōng）鎂鉻磚

      這是傳統商品，以鉻礦做粗顆粒，撫順鎂（měi）砂做細粉。或許是（shì）兩種材（cái）料采用級配顆粒組（zǔ）成，燒（shāo）成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚的顯微結構表現爲鉻礦顆粒和方鎂石（shí）之間很少直接結合（hé），多爲矽酸（suān）鹽(CMS)膠結或裂隙隔離（lí）;方鎂石中（zhōng）脫溶相少，基質中很少直接結合，這種磚的力學功用差，抗渣蝕功用差。

(2) 直接結合鎂鉻磚

      直接結合鎂鉻磚是在普通（tōng）鎂鉻磚的基礎上展（zhǎn）開起（qǐ）來的，其消費特點主要有兩點，一是采用較（jiào）純的原料，二是采用較高的燒成溫度。所謂的直接結合是指磚中鉻礦顆粒與方鎂（měi）石之間有（yǒu）較多的直接接觸，由於原料中SiO2較少(控（kòng）製在1%?25%以下)，矽酸（suān）鹽生成（chéng）量（liàng）少，經（jīng）過高溫燒成伎倆使（shǐ）矽酸鹽擠壓到固相顆粒的角落裏。 從而提高固相的直接結合。直接結合鎂（měi）鉻磚理化目的直接結合鎂（měi）鉻磚由於直接結合程度高，從而使磚具有較高的高溫強度、抗渣性、抗腐蝕、耐衝刷、耐腐蝕及的熱震動搖性和在1800℃下的（de）體積動搖性。

(3) 共同燒結的鎂鉻磚

      這種製品（pǐn）消費（fèi）工藝的特點是將按一定配比（bǐ）的鎂砂和鉻礦細粉的混合料高溫爐燒，完成生成二次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接結合爲（wèi）目的的（de）固（gù）相反響，製取共同燒結料，用此料製造燒成製品或化學結合製品。共同燒結鎂鉻磚的直接結合和（hé）顯微結構的均一（yī）性較直（zhí）接結合磚更好，方鎂石脫（tuō）溶相（xiàng）和晶間二次尖晶石（shí）量更多，共同燒結（jié）鎂鉻磚具有一係列較直接結合磚更好的功用，尤以高溫強（qiáng）度、耐溫度急變性和抗渣性著稱。共同燒結磚還可以分爲兩個品種，一是全共同燒結磚，顆粒和細粉全係共同燒結料，無論（lùn）是燒成或化學結合的其顯微結構基本上（shàng）是相似的;二是部分共同燒結磚，配料中有一部分，比（bǐ）如（rú）粗顆（kē）粒用（yòng）共同燒結料，而細粉部分可用細（xì）鉻礦和鎂砂（shā）紙粉按一定比例混（hún）合配入磚中，這樣燒成的和化學結合的製品便在（zài）顯微結構上有所差異。

(4) 再結合鎂鉻磚

      以（yǐ）電熔法使（shǐ）鎂鉻混（hún）合粉料熔融，經過（guò）熔體析晶，構成顯微結構相當均勻的、以鎂鉻尖晶石和方鎂（měi）石混晶爲主要相組成的原料，把這種電熔鎂鉻料粉碎成一定顆粒粒度，混分解（jiě）型，經（jīng）燒成以製備再結合磚，或直接用（yòng）做化學（xué）結台磚（zhuān）。再結合磚（zhuān）的顯微（wēi）結構特征（zhēng）是高度（dù）的（de）直（zhí）接結合和含有大批的（de）尖晶石脫（tuō）溶相：含有大批脫溶相的基晶，從本質上改動了方鎂石的物理化學性質，如降低熱膨脹係數、提高抗熱震性，改善對酸-堿性渣腐蝕的抵抗才幹。再結合磚有同熔鑄磚運用效果相似的性狀，但有比熔鑄磚更（gèng）好（hǎo）的耐溫度急變性（xìng）和更均勻的顯微結構。再結合鎂鉻磚爲氣孔分布均勻地（dì）細粒基質，並具有宏大裂紋，對溫度急（jí）變的敏感性（xìng）優於熔鑄轉。製品高溫功用介於熔鑄磚（zhuān）和直接結（jié）合磚之間。

(5) 熔鑄鎂鉻磚

      把（bǎ）鎂砂和（hé）鉻礦混合物置於電弧爐內完全熔融，然後將熔體注入耐火（huǒ）鑄模內鑄構成型（xíng）。在凝（níng）結進程中生成動搖的方鎂石和尖晶石晶相，同（tóng）時構成細致的結晶（jīng）組織，所以熔鑄鎂鉻磚具有優異的（de）高溫強度和抗渣蝕（shí）性（xìng）。