濰坊鎂磚的耐火（huǒ）度達2000℃以上，而荷重（chóng）軟化（huà）溫度隨膠結相的熔點及其在高溫下所產生液相的數量不同而有很大差異（yì）。一般鎂磚的荷重軟化開始溫度在（zài）1520～1600℃之間，而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷（hé）重軟化開始溫度與坍塌（tā）溫度相差不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨（péng）脹率（lǜ）一般為1.0%～2.0%，並近（jìn）似呈（chéng）線性。在耐（nài）火製品（pǐn）中（zhōng），鎂（měi）磚的熱導率僅次於含炭磚，它隨溫度的升高而降低。在（zài）1100℃和水冷（lěng）條件下，鎂磚的抗熱震性僅為1～2次。鎂（měi）磚可抵抗含氧化（huà）鐵和氧化鈣（gài）等堿性渣（zhā）的侵蝕，但不耐含氧化矽等酸（suān）性渣侵蝕，因（yīn）此（cǐ）使用時不能與矽磚直接接觸，一般要以（yǐ）中性的磚隔開。常溫下鎂磚的導電率很低，但到高溫時，如1500℃就不可忽視（shì）了（le），在用於電爐爐底，尤其是在潮濕時應引（yǐn）起注意。

      鎂磚顯微結構其實就是濰坊鎂砂（shā）顯微結構的組合。采用一種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最（zuì）簡單，隻不過（guò）基質部分比較疏鬆，氣孔較多罷了。不同級別鎂砂製（zhì）成（chéng）的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低。原料雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸（suān）鹽減少，直接結合率高，MgO含量98%以（yǐ）上的鎂磚中，MgO晶體呈（chéng）自形、半自形晶（jīng）。真（zhēn）正的晶間直接結合，隻有在（zài）不（bú）含矽酸鹽和晶（jīng）間氣（qì）孔的材料中方能達到更大限度。

      鎂（měi）磚的性能，因采（cǎi）用原料、生產裝備、工藝措施（shī）不同有很（hěn）大的差別。

      鎂磚因其高溫性能好，抗冶金爐渣能力強，被廣（guǎng）泛應用於鋼鐵工業煉鋼爐（lú）襯（chèn）、鐵合金爐、混鐵爐有色工（gōng）業爐煉銅、鉛（qiān）、錫、鋅的爐襯建（jiàn）材工業石灰煆燒窯；玻璃工業蓄（xù）熱室格子體和民用換熱器；耐火工業的高溫煆燒窯，如煆燒鎂砂的高（gāo）溫豎窯，燒成堿性（xìng）耐火磚的高（gāo）溫隧道窯等。