東營鎂磚的耐火度達2000℃以上（shàng），而荷重軟化溫度隨膠結相的熔點及其在（zài）高溫（wēn）下所產生液相的數量不同而有（yǒu）很大差異。一般鎂磚的荷重軟化開始溫度在1520～1600℃之間，而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度（dù）與坍塌溫（wēn）度（dù）相差（chà）不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹率（lǜ）一般為1.0%～2.0%，並近似呈線性。在耐火（huǒ）製品中，鎂磚的熱導（dǎo）率僅次於含炭磚，它隨溫度的升高而降低。在1100℃和水冷條件下，鎂磚（zhuān）的抗熱震性僅為1～2次。鎂磚可抵抗含氧化鐵和氧化鈣等（děng）堿性渣的侵蝕，但不耐含氧化矽等酸性渣（zhā）侵蝕，因此使用時不能與（yǔ）矽磚直接接（jiē）觸，一般要以中性的磚隔（gé）開。常溫下鎂磚的（de）導電率很低，但到（dào）高溫時，如1500℃就不可忽視（shì）了，在用於電爐爐底，尤其是在潮濕時應引起注意。

      鎂磚（zhuān）顯微結構其實就是東營鎂（měi）砂（shā）顯（xiǎn）微結（jié）構（gòu）的組合。采用一種鎂砂製造的鎂（měi）磚（zhuān）顯微（wēi）結構最簡單，隻不過基質部分比（bǐ）較疏鬆，氣孔較多罷了（le）。不同級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構（gòu）差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸（suān）鹽相（xiàng）多，MgO晶體（tǐ）呈圓形，直接結合率低。原料雜質含量少，采用超高溫（wēn）燒成的鎂磚，矽酸（suān）鹽（yán）減少，直接結合率（lǜ）高，MgO含（hán）量98%以上的（de）鎂（měi）磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真正的晶間直接結合，隻有在不含矽酸鹽和晶間氣孔的材（cái）料中（zhōng）方能達到更大限度。

      鎂（měi）磚的性能，因（yīn）采用（yòng）原料、生產裝備、工藝措（cuò）施不同（tóng）有很大的差（chà）別。

      鎂磚因其（qí）高溫性能好（hǎo），抗冶金爐（lú）渣能力強，被廣泛應用於鋼（gāng）鐵工業煉（liàn）鋼爐襯、鐵合金爐、混鐵爐有色工業（yè）爐煉（liàn）銅、鉛、錫、鋅的爐襯建（jiàn）材工業石灰煆燒窯；玻璃工業蓄熱室格子體和民（mín）用換熱器；耐火工業的高溫煆燒窯（yáo），如煆（duàn）燒鎂砂的高溫豎窯，燒成堿性耐火磚的高溫隧道窯等。