山東鎂磚及鎂矽磚的組成鎂（měi）磚是用（yòng）大於87%的燒結鎂石（shí）作原料，製（zhì）品中（zhōng）以方鎂石為主晶相，還有（yǒu）複合尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石（shí）以及少量玻璃相（xiàng）的堿性耐（nài）火材料。鎂磚抗（kàng）堿性強， 抗酸性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚中千分（fèn）之幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕變性能（néng）變差)，由（yóu）於它的基質結合成分主要是（shì）CMS-M2S係統（tǒng），故其導熱性能良好但隨溫度升高而變差，熱容量隨溫度升高而增大，耐火度（dù）高（gāo）(一般高於2000℃).但其（qí）荷重軟化溫度隻有l550℃左（zuǒ）右，杭熱振性差。鎂磚的（de）一些重要性質主要取決（jué）於原料（liào）的特性（xìng）、製品中所形成的礦物組成和顯飯結構，同（tóng）時與製品的致密度有密切關係。

鎂（měi）矽磚用的原料主要是高矽型菱鎂礦中Si02含董達（dá）5%~11%左右（yòu）的高矽鎂石。

(1)所用原料及生產工藝

將山（shān）東鎂砂原（yuán）料粉（fěn）碎成顆粒料和粉（fěn）料，按一定的配比配料後，加入結合劑混練成泥料，然後經成形、幹燥、燒成等（děng）工序製（zhì）成燒（shāo）成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純（chún）鎂磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生（shēng）產工藝（yì）基本相同（tóng），隻是采（cǎi）用（yòng）化學結（jié）合劑結合無須高溫燒成，僅需適當的低溫熱處（chù）理即可製成不（bú）燒鎂磚。

(2)鎂（měi）磚的（de）性質及使用注意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，並產生裂紋，降低其強度。因此，在貯運時要注意防（fáng）潮（cháo）、防雨雪。

山東（dōng）鎂鉻磚的組成

鎂鉻（gè）磚（zhuān）是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以（yǐ）方鎂（měi）石和複合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數（shù）相等，多餘的Y203固溶於複合（hé）尖（jiān）晶石中。還有少量的矽酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂鉻磚（zhuān）以優（yōu）質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚的生產工藝（yì）與鎂磚大體相似。不（bú）燒鎂銘磚用無機鎂（měi）鹽溶液作結合劑。燒成過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反應生成尖（jiān）晶石時的膨脹而引起的（de）鬆（sōng）散效應，可采用預先合成的（de）鎂銘砂製磚，必須在1600℃以上的氧化氣氛下燒成。如果氣氛性質有變（biàn）化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還（hái）原反應影響，形（xíng）成鐵的各價氧化物。同（tóng）時Cr203也還原產生不同價化合物。在反複反應下，造成磚的損壞， 所（suǒ）以盡可能（néng）采用高（gāo）MgO低Cr203的製品。

根據製品所用原料和工藝特點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合（hé）鎂（měi）銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合（hé）鎂恪（kè）磚、半再結合（hé）鎂輅磚、預反應鎂銘磚和不燒鎂銘磚。

01熔鑄（zhù）鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚是以（yǐ）鎂砂和（hé）鉻礦為（wéi）原料經電熔、澆注製得的耐火製（zhì）品。其特征（zhēng）是氣孔較大且孤立存在，製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變化（huà）敏感。鎂銘磚的化學性質（zhì）呈堿性，與鎂磚和（hé）輅磚相比，抗熱振性好，高溫下（xià）體積穩定（dìng），荷重（chóng）軟化溫度高。

02直接結合鎂（měi）輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以上的（de）高溫（wēn）下燒成，使方鎂石和鉻鐵礦（kuàng）顆粒間形成直接結合。直接（jiē）結合鎂鎔磚的典型理化（huà）性能為（wéi）：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓（yā）強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸（suān）鹽（yán）結（jié）合鎂（měi）銘磚（zhuān）

矽酸（suān）鹽（yán）結合鎂鉻磚足以燒結（jié）鎂砂和鉻礦（kuàng）為原料，按適當比例配合、高溫燒成製得。製品（pǐn）礦物組成為方鎂石、尖晶石（shí）和少量矽酸（suān）鹽。生產（chǎn）矽酸鹽結合鎂銘磚以製磚鎂砂和一般耐火級鉻（gè）礦為原料，鎂砂（shā）中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混練成形後（hòu），在（zài）1600℃左右燒成。為防止製品在燒成時產生（shēng）異常膨脹，窯內必（bì）須保持（chí）弱氧（yǎng）化（huà）氣氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能（néng）：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷（hé）重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和（hé）半再結合鎂（měi）鉻磚

再結合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為（wéi）原料經再燒結（jié）而製得。電熔鎂鉻砂（shā）燒結性差，製品為氣孔分布均勻的細粒基質（zhì），並具（jù）有微小裂紋，對溫度急變的敏感性（xìng）優於熔鑄磚。製品高溫性能介於熔鑄磚（zhuān）和直（zhí）接結合磚之間。再結合鎂銘磚的典型理（lǐ）化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓（yā）強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂（měi）鉻磚是由電熔鎂鉻（gè）砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應鎂鉻（gè）砂製得。製品具有再（zài）結合鎂鉻磚和直（zhí）接結合鎂鉻磚或預反應鎂銘磚的（de）部分特點。半再結合鎂銘磚的典型理化性能為：M