泰安鎂磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石（shí）作原料，製品中以方鎂石（shí）為主晶相，還有複合尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖（lǎn）石以及少量玻璃相的堿性耐火材料（liào）。鎂磚抗堿（jiǎn）性強， 抗酸性弱（ruò）(尤其對（duì）B2O3有（yǒu）很強的助熔作用,在（zài）鎂磚中（zhōng）千分之幾的B203在 1200~1250℃下（xià）能使鎂磚的抗蠕變性能變差)，由於它的基質結合成分主要是CMS-M2S係統，故其導熱（rè）性能良好但隨（suí）溫度升高而變差，熱容量隨（suí）溫度升高而（ér）增大，耐火度（dù）高(一般高（gāo）於（yú）2000℃).但其荷重軟（ruǎn）化溫度隻有l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚的一些重要性質主要取（qǔ）決於原料的特性、製品中所形成的礦物組成和顯飯結（jié）構，同時與製品的致密度有（yǒu）密切關係。

鎂（měi）矽磚用的原料主要（yào）是高矽型菱鎂礦中Si02含董（dǒng）達5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用原料及生產工（gōng）藝

將（jiāng）泰安（ān）鎂砂原料粉碎成顆粒料和粉料，按一定的配比配料後，加（jiā）入結合劑混練成泥（ní）料，然後經成形、幹燥、燒成等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚（zhuān）生產工藝基本相同，隻是采用化學結合劑（jì）結合無須高溫燒成（chéng），僅（jǐn）需適當的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質及使用（yòng）注意事項

鎂磚的抗水化（huà）性較差（chà），遇水易水化，並（bìng）產生裂紋，降低其強度。因此，在貯運（yùn）時要注意防潮、防雨雪。

泰安鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方鎂（měi）石和複合尖晶石XO·Y2O3為（wéi）主晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘的Y203固溶於複合尖（jiān）晶石中。還有少量的矽酸鹽相（xiàng）(鎂橄欖（lǎn）石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂鉻磚以優（yōu）質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚的生產工藝與鎂磚大體相似。不燒鎂銘磚用無（wú）機鎂鹽溶液作結合劑。燒成過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆散效應，可采用（yòng）預先合成的鎂（měi）銘砂製磚，必須在1600℃以上的氧化氣氛下（xià）燒成。如果氣氛性質有變化，鉻鐵（tiě）礦中的Fe203受氧化還原反應影響，形成鐵的各價氧化物。同時Cr203也還原產生不同價化合物。在反複反應下，造成磚的（de）損壞， 所以盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用原料和工藝特點，可分為（wéi）熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚、矽酸鹽（yán）結合鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半再結合（hé）鎂輅磚、預反應鎂銘（míng）磚和不燒鎂（měi）銘磚（zhuān）。

01熔鑄（zhù）鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚是（shì）以鎂砂和鉻礦為原料經電（diàn）熔、澆注製得的耐火製品。其特征是氣孔較大且孤立存在，製（zhì）品（pǐn）致密、強度高、耐腐蝕（shí）、對溫度變化敏感。鎂銘磚的化學性質呈堿性，與（yǔ）鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下體積穩定，荷重軟化溫度高（gāo）。

02直接（jiē）結合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂（měi）砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒成，使方鎂石和鉻鐵礦顆粒間形成直接結合。直接結合鎂鎔磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重軟化（huà）溫度（dù）1765℃,抗熱振性（xìng）1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘（míng）磚

矽（guī）酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為原料，按適當（dāng）比例配合、高溫燒成製得。製品礦物組（zǔ）成（chéng）為方鎂石、尖晶石（shí）和少量矽酸鹽。生產矽酸鹽結合（hé）鎂銘磚以製磚（zhuān）鎂砂和（hé）一般耐火級鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混練（liàn）成形（xíng）後，在1600℃左右燒成。為防止製品在燒成時產生異常膨脹，窯內必須保持弱氧化氣氛（fēn）。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性（xìng）能（néng）：顯氣孔率18%-21%, 常（cháng）溫（wēn）耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和（hé）半（bàn）再結合鎂鉻磚

再（zài）結（jié）合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為原料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒結性差，製品為氣孔分布均勻的（de）細粒基（jī）質，並具有（yǒu）微小裂紋，對溫度急變的敏感（gǎn）性優於熔鑄磚。製品高溫性能介於熔鑄（zhù）磚和（hé）直接結合磚之間。再結合鎂銘（míng）磚的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度（dù）3.20g/cm3, 耐壓強度（dù）52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強（qiáng）度7.86MPa。

半（bàn）再結合（hé）鎂鉻磚是（shì）由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應（yīng）鎂鉻砂製得。製品具有再結（jié）合鎂鉻磚和直接結合鎂（měi）鉻磚或預反應鎂銘（míng）磚的部（bù）分特點。半再結合鎂銘磚的典型理化性能為：M