淄博鎂磚及鎂矽磚（zhuān）的組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原料，製品中以方鎂石為（wéi）主晶相（xiàng），還有複（fù）合（hé）尖晶石、鈣鎂（měi）橄欖石、鎂橄欖石以及少量玻璃相的堿性耐火材料。鎂磚抗（kàng）堿性強， 抗酸性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂（měi）磚中（zhōng）千分之幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕變性能變（biàn）差)，由於它的基（jī）質結合成分主要是CMS-M2S係（xì）統，故其導熱性能良好但隨（suí）溫度升高而變差，熱容量隨溫度升高而增大（dà），耐火度高（gāo）(一般高於2000℃).但其荷重軟化溫度隻有l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚的一些（xiē）重要性質主要取決於原料的特性、製品中所（suǒ）形成的礦物組成和顯（xiǎn）飯（fàn）結構，同時與製品（pǐn）的致密度有密切關係。

鎂矽磚用的原（yuán）料主（zhǔ）要是高矽型菱鎂礦中（zhōng）Si02含董達5%~11%左右的高（gāo）矽鎂石。

(1)所用原料及生產工藝

將（jiāng）淄博鎂砂原料粉碎成顆粒料和粉料，按一（yī）定（dìng）的配比配料後，加入結合劑混練成泥料，然後經成形、幹燥、燒成等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂（měi）磚的燒成溫度一（yī）般為 1500~1650℃,高純鎂（měi）磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學（xué）結合鎂磚生（shēng）產工藝基本相同，隻是采用化學結合劑結合無須高（gāo）溫燒成，僅需適當的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質及使用注意事項

鎂（měi）磚的抗（kàng）水化性較差（chà），遇水易水化，並產生（shēng）裂紋，降低其強度（dù）。因此，在貯運時要注意防潮、防雨雪。

淄博鎂鉻磚的組成（chéng）

鎂（měi）鉻（gè）磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方鎂石和複合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾（ěr）數（shù）相等，多餘（yú）的Y203固（gù）溶於複合尖晶石中。還（hái）有（yǒu）少（shǎo）量的矽酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產（chǎn）工藝

鎂（měi）鉻磚以優質燒結鎂砂和鉻鐵（tiě）礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚的生產工藝（yì）與鎂磚大體相似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽溶液作結（jié）合劑（jì）。燒成過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆（sōng）散效應，可采（cǎi）用預先合成的鎂銘砂製（zhì）磚，必須在1600℃以上的氧化氣氛下燒成。如果氣氛（fēn）性質有變化，鉻鐵礦（kuàng）中的Fe203受氧化還原反應（yīng）影響，形成鐵的（de）各價氧（yǎng）化物。同時Cr203也還（hái）原產生不同價化合物（wù）。在反複（fù）反應下，造成磚的損壞， 所以盡可能采用高MgO低Cr203的製（zhì）品。

根（gēn）據製（zhì）品所用原料和工（gōng）藝特點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘（míng）磚、矽（guī）酸鹽結合鎂銘（míng）磚、再結合鎂恪磚、半再結合鎂輅磚（zhuān）、預反應鎂銘（míng）磚和不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂（měi）銘磚

熔鑄（zhù）鎂銘磚是以鎂砂和鉻礦為原料（liào）經電熔、澆注製（zhì）得的耐火製品。其特征是氣孔較大且孤（gū）立存在，製品致密、強度高、耐腐蝕（shí）、對溫度變化（huà）敏感。鎂銘磚的化學性質呈堿性，與鎂磚和輅（lù）磚相比，抗熱振性好，高溫下體積穩定，荷重軟化溫度高。

02直接結合鎂輅磚

直接結（jié）合（hé）鎂銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒（shāo）成，使方鎂石和鉻鐵礦顆粒間形成直接結合。直接（jiē）結合鎂（měi）鎔磚（zhuān）的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重（chóng）軟化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗折（shé）強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和（hé）鉻礦為原料，按適當（dāng）比例配合、高溫（wēn）燒成製得。製品礦物組成為方鎂石、尖晶石和少量矽酸鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘磚以製磚鎂砂和一般耐火級鉻礦為原料（liào），鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑（jì）、混練成形後，在1600℃左右燒成。為防止製品在燒成（chéng）時（shí）產生異常（cháng）膨脹，窯內必須（xū）保持弱氧化氣氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率（lǜ）18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚

再結（jié）合鎂鉻磚是以電熔（róng）鎂鉻砂為原料經再燒結而製得。電（diàn）熔鎂鉻砂燒結性差（chà），製品（pǐn）為氣孔分布均（jun1）勻的細粒基質，並具有微小裂紋，對溫度急（jí）變的敏感性優於（yú）熔鑄磚。製品（pǐn）高溫性能介（jiè）於熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合（hé）鎂（měi）銘磚的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟（ruǎn）化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂（měi）鉻磚是由電熔（róng）鎂鉻砂和（hé）鎂砂、鉻鐵礦或預反（fǎn）應鎂鉻砂製得。製品具（jù）有再結合鎂鉻磚（zhuān）和直接結合鎂鉻磚或預反應鎂銘磚的部（bù）分特點。半再結合鎂銘磚的典型理化性能為：M