濰坊鎂磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用大（dà）於87%的燒結鎂石作原料，製品中以方鎂石為主晶（jīng）相，還（hái）有複合尖（jiān）晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石以及少量玻璃相的堿性耐火材料（liào）。鎂磚抗堿性強， 抗酸性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚中千分（fèn）之幾的B203在（zài） 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕變性能變差)，由於（yú）它的基質結合成分主要是CMS-M2S係統，故其導熱性（xìng）能良好但隨溫度升（shēng）高而變差，熱容量隨溫度升高而增大，耐火度高(一般高於2000℃).但其荷重軟化溫（wēn）度隻有l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚（zhuān）的一些重要性質主要取決於原料的特性、製品中所形成的礦物組成和顯（xiǎn）飯結構，同時與製品的致密度有密切關係。

鎂矽磚用的原料主要是高矽型菱鎂礦中Si02含（hán）董達5%~11%左右的高矽鎂（měi）石。

(1)所用原料及生（shēng）產（chǎn）工藝

將濰坊鎂砂原（yuán）料粉（fěn）碎成顆粒料和粉料，按一定的配比配料後，加入結合劑混練（liàn）成泥料，然後經成形、幹燥、燒成等工序製成燒成鎂磚（zhuān）。眢通（tōng）鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成溫度則（zé）高（gāo）達1700~1900℃. 化學結合鎂磚（zhuān）生產（chǎn）工藝基本相同，隻是（shì）采用化學結（jié）合劑結合無須高溫燒（shāo）成，僅需適當的低溫熱處理即可製（zhì）成（chéng）不（bú）燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質及使用注意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易（yì）水（shuǐ）化，並產生裂紋，降（jiàng）低其強度。因此（cǐ），在貯運時要注意防潮、防雨雪。

濰坊鎂鉻磚（zhuān）的組成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的（de）堿性耐火（huǒ）製品，以方鎂石和複合尖（jiān）晶石XO·Y2O3為主晶相，其中（zhōng）XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中（zhōng）XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘的Y203固（gù）溶於複合尖晶（jīng）石中。還有少（shǎo）量的矽酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂橄（gǎn）欖石（shí）)。

所用原料及生產工藝

鎂鉻磚（zhuān）以優質燒結鎂（měi）砂和（hé）鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚的生產工藝與鎂磚大體相似。不燒鎂銘磚用無（wú）機（jī）鎂（měi）鹽溶液作結合劑。燒（shāo）成過程中由於MgO和（hé）CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反（fǎn）應生成尖晶石時的膨脹而（ér）引起的鬆散效（xiào）應，可采用預先（xiān）合成（chéng）的鎂銘砂（shā）製（zhì）磚，必須在1600℃以上的氧化氣（qì）氛（fēn）下燒（shāo）成。如果（guǒ）氣（qì）氛性（xìng）質有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還原反應影響，形成鐵的各價氧化物。同（tóng）時Cr203也還原產生不同價（jià）化合物。在反複反應下，造成磚的損壞， 所以盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用原料和工藝（yì）特點，可分為熔鑄鎂銘（míng）磚、直接結合鎂銘磚、矽酸鹽結（jié）合鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半（bàn）再結合鎂輅磚、預反應鎂銘磚和不燒鎂銘磚（zhuān）。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚（zhuān）是以鎂砂和鉻礦為原料經電熔、澆注製得的耐火（huǒ）製品。其特征是氣孔較大且孤立存在（zài），製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變化敏感。鎂銘磚的化（huà）學性質呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下體積穩定（dìng），荷重（chóng）軟化溫度高。

02直接結合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂和（hé）鉻鐵（tiě）礦（kuàng）配合製得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒成，使方鎂石和鉻鐵礦顆粒間形成直接結合（hé）。直接結合鎂（měi）鎔磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率（lǜ）15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重（chóng）軟化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗（kàng）折強度8.33MPa。

03矽酸鹽（yán）結合鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻（gè）礦（kuàng）為原料，按適當比例配合、高溫燒成製得。製品礦物組成為方鎂石、尖晶石和少量矽（guī）酸鹽。生產矽酸鹽結合（hé）鎂銘磚以製磚鎂砂和一般（bān）耐火級（jí）鉻（gè）礦為（wéi）原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混練成形後，在（zài）1600℃左右燒（shāo）成。為防止製品在燒成時產生異常膨脹，窯內必須保持弱氧化氣氛。製品的（de）化學成（chéng）分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率（lǜ）18%-21%, 常（cháng）溫（wēn）耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合（hé）鎂鉻磚

再結合鎂鉻磚是以電（diàn）熔鎂鉻（gè）砂為原料經再燒（shāo）結而製得（dé）。電熔鎂鉻砂燒結性差，製品為氣孔分布均勻的（de）細粒基質，並具有（yǒu）微小裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄磚。製（zhì）品高溫性能介於熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚的典（diǎn）型理化（huà）性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率（lǜ）14%. 體積密（mì）度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗（kàng）折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應鎂鉻砂製得。製品具有再結合鎂鉻磚和直接結（jié）合鎂鉻磚或預反應鎂銘磚的部分特點。半再結合鎂銘磚的典型理化性能（néng）為：M