棗莊鎂磚及（jí）鎂矽磚的（de）組成鎂磚是用大（dà）於87%的燒結鎂石作原料（liào），製品中以方鎂石為主晶相，還有複合尖晶石、鈣鎂橄（gǎn）欖石、鎂橄欖石以及少量玻璃相的堿性耐火材料（liào）。鎂磚抗堿性強， 抗酸（suān）性弱（ruò）(尤其對B2O3有很（hěn）強的助（zhù）熔作用,在鎂磚中千分（fèn）之幾的B203在 1200~1250℃下能（néng）使（shǐ）鎂磚的抗蠕變性能變差)，由於（yú）它的（de）基質結合成分主要是CMS-M2S係統，故其導熱性能（néng）良好但隨溫度升（shēng）高而（ér）變差，熱容量隨溫度升高而增大，耐火度高(一般高於2000℃).但其荷重軟化（huà）溫度隻有l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚（zhuān）的一些重要性質主要取決於原料的特性、製品中所形成的礦物組成和顯飯結構，同時與製品的致密（mì）度有密切（qiē）關係（xì）。

鎂矽磚用的原料主要是高矽型菱（líng）鎂（měi）礦中Si02含董達5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用原料及（jí）生產工藝

將棗莊（zhuāng）鎂砂（shā）原料粉碎成顆粒料和粉料，按一定的配比配料（liào）後，加入（rù）結合劑混練成泥料，然後經成形、幹燥、燒成等工序（xù）製（zhì）成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純（chún）鎂磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化（huà）學結合鎂磚生產工藝基本相同，隻是采用化學結合劑（jì）結（jié）合無須高溫燒成，僅需適當（dāng）的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質及使（shǐ）用注（zhù）意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，並產生（shēng）裂紋（wén），降低其強度。因此，在貯運時要注意（yì）防潮、防雨雪。

棗莊鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方鎂石和複合尖晶石（shí）XO·Y2O3為主晶相，其中XO主要是（shì）MgO、FeO;Y203主要（yào）是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘的（de）Y203固溶於（yú）複合尖晶石中。還有少量的矽酸鹽相(鎂橄欖石（shí）和鈣（gài）鎂橄欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂鉻磚（zhuān）以（yǐ）優質燒（shāo）結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要（yào）原料。鎂銘磚的生產工藝與鎂磚大（dà）體相似。不燒鎂銘（míng）磚用（yòng）無機鎂鹽溶（róng）液作結合劑。燒成過（guò）程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆散效應（yīng），可采用預先合成的鎂銘砂製磚（zhuān），必須在1600℃以上的氧化氣氛下燒成。如（rú）果氣氛性（xìng）質有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還原反應影響，形成鐵的各價氧化物。同時Cr203也還原產生不同價化（huà）合物。在反複反應（yīng）下，造成磚（zhuān）的損壞， 所以盡可能采用高MgO低Cr203的製（zhì）品。

根據製品所用原料和工藝特點（diǎn），可分（fèn）為熔鑄鎂銘磚、直接結合（hé）鎂銘磚（zhuān）、矽酸（suān）鹽結合鎂（měi）銘磚（zhuān）、再結合鎂恪磚、半再結合鎂輅（lù）磚、預反應鎂銘磚和不燒鎂銘磚。

01熔（róng）鑄鎂（měi）銘磚

熔鑄鎂（měi）銘磚是以鎂砂和鉻礦為原料經電熔、澆注製得的耐火製品。其特征是氣孔較大且孤立存在，製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變化敏感。鎂銘磚（zhuān）的化（huà）學（xué）性質呈堿性，與鎂（měi）磚（zhuān）和輅磚相比，抗熱振性好（hǎo），高溫（wēn）下體積穩定（dìng），荷重軟化溫度高。

02直接結合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚（zhuān）是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒（shāo）成，使方鎂石和鉻鐵礦顆粒間形成直接結合。直接結合鎂鎔磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密（mì）度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘磚

矽（guī）酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和（hé）鉻礦為原料，按適當比（bǐ）例（lì）配合、高溫燒成製得。製品礦物組（zǔ）成為方鎂石（shí）、尖晶石和少量矽酸鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘（míng）磚以製磚鎂砂和一般耐火級鉻礦為原料，鎂砂（shā）中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混練成形後，在1600℃左右燒成。為防（fáng）止製品在燒成時產生異常（cháng）膨脹，窯（yáo）內必須保持弱氧化氣氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度（dù） 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和（hé）半（bàn）再（zài）結（jié）合鎂（měi）鉻磚（zhuān）

再結合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為原料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒（shāo）結性差，製（zhì）品（pǐn）為氣孔分布均勻的細粒基質，並具有微小裂紋，對（duì）溫度急變的敏感性（xìng）優於熔鑄磚（zhuān）。製品高溫性能介於熔鑄磚和直接結合（hé）磚之（zhī）間。再結合鎂銘磚的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔（kǒng）率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應鎂鉻砂製得。製品具有再結合鎂鉻磚和（hé）直（zhí）接結合鎂鉻磚或預反（fǎn）應鎂銘磚的部分特點。半再結合鎂銘磚的典型理（lǐ）化性能為：M