棗莊鎂磚主要（yào）包括普（pǔ）通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂磚）。普通燒成鎂磚（zhuān），通（tōng）常（cháng）簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產和（hé）應用較多的堿（jiǎn）性磚。我（wǒ）國菱鎂（měi）礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內外市場享有（yǒu）很高的聲譽。

鎂磚試樣（yàng）特征及使用性能分析

鎂（měi）磚顯微結構其實（shí）就是棗莊鎂砂（shā）顯微結構的組合，一種鎂砂製造的鎂磚顯（xiǎn）微結（jié）構最簡單，隻不過基質部（bù）分比較疏鬆，氣孔較多。不（bú）同級（jí）別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用（yòng）雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽（yán）相（xiàng）多，MgO晶（jīng）體呈圓形，直接結合率低（dī）；原料雜（zá）質含量少，采用超高溫燒成的（de）鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO質量分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。但反（fǎn）映在高溫力學性質上，卻（què）呈現出（chū）相反的結果，譬如（rú）海水鎂砂（shā）磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂磚的鎂砂主要有天（tiān）然鎂砂和海水鎂砂兩種（zhǒng）。我國鎂磚絕大部分是由前者製造的。鎂砂中的MgO質量（liàng）分（fèn）數（shù）在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結（jié）鎂砂和97高純（chún）鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細粉製成普通（tōng）燒鎂磚的顯微結構特征（zhēng），磚中（zhōng）整體致密度（dù）較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔（kǒng）為主，孔（kǒng）徑較大，主晶相為方鎂（měi）石，磚中（zhōng）以矽酸鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特征比較簡單（dān），與中檔鎂（měi）砂接近。不過是磚體致密度較低，氣孔量偏多，這是由於中檔鎂砂中的矽酸鹽相含量相對較少，導致膠結結合程度不高所（suǒ）致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以製品的體積密度和常溫耐壓強度來判斷製品的高溫性能是不科（kē）學的。

高（gāo）純鎂磚

高純鎂磚（zhuān）的顯微結構特征比較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏鬆，氣孔率（lǜ）較人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試（shì）樣整體結構疏鬆，氣孔量偏高，與中檔鎂（měi）磚不同的（de）是磚中（zhōng）封閉氣（qì）孔含量較高。基質部分氣孔量（liàng）較高，膠結結（jié）合程度低。由此可見，鎂砂純度越（yuè）高，矽酸鹽相含量越低，越不易燒結，需要的燒結溫度越高。

電熔（róng）鎂磚（再結合鎂磚）

以棗莊電熔棗莊鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結（jié）合鎂磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯微（wēi）結構特征基本與電熔鎂砂的結構相同，方鎂石-方（fāng）鎂石間直接結合程度高（gāo），因此再結合鎂磚的（de）致（zhì）密度高、高溫性能優良，其耐水化性能也優於普通鎂（měi）磚。缺點是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂（měi）砂接近。基質部分較疏（shū）鬆，氣（qì）孔率（lǜ）較（jiào）大。98電熔鎂砂（shā）的顯（xiǎn）微結（jié）構特征，骨料和基質結構有明顯差別，骨（gǔ）料表（biǎo）麵光滑，致（zhì）密程度高；基質部分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂磚基質部分形貌，基（jī）質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導致不（bú）易（yì）燒結。