泰安鎂磚主要包（bāo）括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結（jié）合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是（shì）生（shēng）產和應用較多（duō）的（de）堿性磚。我國菱鎂礦質地優良（liáng），儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內外（wài）市場享有（yǒu）很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分析

鎂磚顯微結構其實就是（shì）泰安鎂砂顯微（wēi）結（jié）構的組合，一種鎂砂製造的鎂磚顯微（wēi）結構最（zuì）簡單，隻不過基質部分比較疏（shū）鬆，氣孔較多。不同級別（bié）鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多（duō），MgO晶體呈圓形，直接結合率低；原料雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO質量分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶（jīng）體呈自形、半自形晶。但反映在（zài）高溫力學性質上，卻呈現出（chū）相反的結果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般（bān）燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用（yòng）於生產鎂磚的鎂砂主要有（yǒu）天然鎂砂和（hé）海（hǎi）水鎂砂兩（liǎng）種。我國鎂磚絕大部分（fèn）是由前者製造（zào）的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之間。極限粒度（dù）一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂（měi）砂為細粉（fěn）製成普通燒鎂磚的顯（xiǎn）微結構特征，磚中（zhōng）整體致密度較高，氣（qì）孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以（yǐ）矽酸鹽相的膠（jiāo）結結合（hé）為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特征比（bǐ）較簡單（dān），與中（zhōng）檔鎂砂接近。不（bú）過是磚體致密度較低，氣孔量偏多，這是由於中（zhōng）檔（dàng）鎂砂中的矽酸鹽相含量相對較少，導致膠結（jié）結合程度不高（gāo）所致。

中檔（dàng）鎂（měi）磚的體（tǐ）積密度（dù）和耐壓強度較普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以製品的體積（jī）密度和常溫耐壓強度來判（pàn）斷製品（pǐn）的高溫性能是不（bú）科學的。

高純（chún）鎂磚（zhuān）

高純鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與高純（chún）鎂砂（shā）接近。不過是基質部（bù）分較疏鬆，氣孔率較人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試樣整（zhěng）體結構疏鬆，氣孔（kǒng）量偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較（jiào）高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此可見，鎂砂純度越高，矽酸鹽相含量越低，越不易燒結，需（xū）要的燒結溫度越高。

電（diàn）熔鎂磚（再結合鎂磚）

以（yǐ）泰安電（diàn）熔泰安鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯微結構特征基本（běn）與電熔鎂砂的結構相同，方鎂石（shí）-方鎂石間直（zhí）接結合程度高，因此再結合鎂磚的致密度高（gāo）、高溫性能（néng）優良，其耐水化性能也（yě）優於普通鎂磚。缺點是熱（rè）震穩定性（xìng）較差。

電（diàn）熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與（yǔ）98電熔（róng）鎂砂接（jiē）近。基質部分較疏鬆，氣孔率較大。98電熔鎂砂的（de）顯微結構特征，骨料和基質（zhì）結構（gòu）有明顯差別，骨料表麵光滑，致密程度高；基質部分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂磚（zhuān）基質部分形貌，基質中氣孔率（lǜ）較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導致不易燒結。