青島鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純（chún）鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂磚）。普通（tōng）燒成鎂磚，通常簡稱（chēng）為燒鎂磚（鎂磚），是生產和應用較多的堿性磚。我國菱鎂礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內外市場享有很（hěn）高的聲譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分析

鎂磚顯微結構其實就是青（qīng）島鎂砂（shā）顯（xiǎn）微結構的組合，一（yī）種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基質部分比較（jiào）疏鬆，氣孔較多。不同級別鎂砂製（zhì）成的鎂磚，其顯微（wēi）結構差別明顯。采（cǎi）用雜質含量（liàng）高的鎂砂製造的鎂磚，矽（guī）酸鹽相多，MgO晶體呈圓形（xíng），直接結合率（lǜ）低；原料雜質含量少，采（cǎi）用超高溫燒成的鎂（měi）磚（zhuān），矽酸鹽減少，直接結合率高（gāo），MgO質量分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自（zì）形、半（bàn）自形晶。但反映在高溫力學性質上，卻呈現出相反的結果，譬如海水鎂砂（shā）磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通（tōng）鎂磚

用於生產鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分（fèn）是由前者製造的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之間。極（jí）限（xiàn）粒度（dù）一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高（gāo）純鎂（měi）砂為細粉製成普通燒鎂（měi）磚的顯（xiǎn）微結構特征，磚中整體致密度（dù）較高，氣孔含量低，但以貫通氣（qì）孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽酸鹽相的（de）膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔（dàng）鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與中檔鎂砂接近（jìn）。不過是磚體致密度較低，氣孔量（liàng）偏多，這是由於中檔（dàng）鎂砂中的矽酸鹽相（xiàng）含量相對較少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度（dù）和耐壓強度較普通燒鎂磚的低，顯然（rán），簡單（dān）地以製品的體積密度和常溫（wēn）耐壓強度來（lái）判斷製品的高溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯微結構特征比（bǐ）較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質部分（fèn）較疏鬆（sōng），氣孔率較人。

高純鎂磚的顯（xiǎn）微結構形貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量偏高，與中檔（dàng）鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較高。基質部分氣孔量較高，膠（jiāo）結結合程度低。由此可（kě）見，鎂砂純度越高，矽酸（suān）鹽相含量越低，越不易燒結，需要的燒結溫度越高。

電（diàn）熔鎂磚（再結合鎂磚）

以青島電熔青島鎂（měi）砂（shā）為原料，是電（diàn）熔鎂磚（再結合鎂磚）的工（gōng）藝基礎，電熔鎂磚的顯微結構特（tè）征基本與電熔鎂砂（shā）的結構相同，方鎂石-方（fāng）鎂石間直接結合程度高，因此再結合（hé）鎂磚的致密（mì）度（dù）高、高溫（wēn）性能優良，其耐（nài）水化性能也優於普（pǔ）通鎂磚。缺點是熱（rè）震穩定性較（jiào）差。

電（diàn）熔鎂磚的顯（xiǎn）微結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近（jìn）。基質部分較（jiào）疏鬆，氣孔率較大。98電熔鎂砂的（de）顯微結構特征（zhēng），骨（gǔ）料和基質結構（gòu）有明顯差別，骨料表麵光滑，致密程度高；基質部分較疏鬆（sōng），氣孔量大。電熔鎂磚基（jī）質部分形貌，基質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導（dǎo）致不易燒（shāo）結。