淄博鎂（měi）磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂（měi）磚）。普通燒成（chéng）鎂磚，通常簡（jiǎn）稱為燒鎂磚（鎂（měi）磚），是生產和應用較多的堿性磚。我國菱鎂礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內（nèi）外市場享有很高的聲（shēng）譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分（fèn）析

鎂磚顯微結構其實就是淄（zī）博鎂（měi）砂顯微結構的組合，一種鎂砂製造的鎂磚（zhuān）顯微結構最簡單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同級別（bié）鎂砂製成的鎂磚，其顯微結（jié）構（gòu）差別明顯。采用雜質含量（liàng）高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直（zhí）接結合率低；原料雜質含量（liàng）少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率（lǜ）高，MgO質量分數在98%以上的鎂磚中（zhōng），MgO晶體呈自形、半自形（xíng）晶。但反（fǎn）映在高溫力學性質上（shàng），卻呈現出相反的結果（guǒ），譬如海（hǎi）水鎂砂磚的荷重軟（ruǎn）化溫度高於1700℃，一（yī）般（bān）燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生（shēng）產鎂磚的鎂砂（shā）主要有天然（rán）鎂砂和海（hǎi）水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是由前者製造的。鎂砂（shā）中的MgO質量分數在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細粉製成普通燒鎂磚的（de）顯微結構（gòu）特征（zhēng），磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽酸鹽（yán）相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特（tè）征比較簡單，與中檔（dàng）鎂砂（shā）接近。不過是磚體（tǐ）致密度較低，氣孔量偏多，這是由於中檔（dàng）鎂砂中的矽酸鹽相含量相對較少（shǎo），導致膠結結合程度不高所（suǒ）致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓（yā）強度較普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地（dì）以製品的體積密度和常溫耐壓強度來判（pàn）斷製品的高溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯微（wēi）結構特征比較簡單，與高純鎂砂接（jiē）近。不過是基質部分較（jiào）疏鬆，氣孔率（lǜ）較人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量偏高，與中（zhōng）檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較高（gāo）。基質部分氣孔量較高，膠結結（jié）合程（chéng）度低。由此（cǐ）可見，鎂砂純度越（yuè）高，矽酸鹽（yán）相含量越低，越（yuè）不易燒結，需要的燒結溫度越高。

電（diàn）熔（róng）鎂磚（再結（jié）合鎂磚）

以淄（zī）博電熔淄博鎂砂為（wéi）原料，是電熔鎂磚（再結合鎂（měi）磚）的工藝基礎，電熔鎂（měi）磚的顯（xiǎn）微結構特征基本與電熔鎂砂的結構相同，方鎂石-方（fāng）鎂石間直接結合程度高，因此再結合鎂磚的致密度高（gāo）、高溫性能優良，其耐水（shuǐ）化性（xìng）能（néng）也優於普（pǔ）通鎂磚。缺點是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近（jìn）。基質部分較疏鬆，氣孔率較大。98電熔鎂砂的顯微結構特征，骨料（liào）和基質結（jié）構有明顯差別，骨料表麵光滑，致密程度高；基質部分較疏鬆，氣孔（kǒng）量大。電熔鎂磚基質部分（fèn）形貌，基（jī）質中氣孔率較高，原因是電（diàn）熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導致不（bú）易燒結。