濟寧鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂磚）。普通燒（shāo）成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產（chǎn）和應用較多的堿性磚。我（wǒ）國菱鎂礦質地優良，儲量豐富，鎂（měi）磚質優（yōu）價廉，在國內外市場享有很高的聲（shēng）譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分析

鎂磚（zhuān）顯微結（jié）構（gòu）其實就是濟（jì）寧鎂砂顯微結構（gòu）的組合，一種鎂砂製造的鎂磚顯（xiǎn）微結構最簡單（dān），隻不（bú）過基質部分（fèn）比較疏鬆，氣孔較多。不同級別（bié）鎂砂製（zhì）成（chéng）的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚（zhuān），矽酸鹽相多，MgO晶體（tǐ）呈圓形，直接（jiē）結合率低（dī）；原料（liào）雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽（guī）酸鹽減少，直接結合率（lǜ）高，MgO質（zhì）量分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。但反映在高溫力學性質上，卻呈現出相反的（de）結果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫（wēn）度高於1700℃，一般（bān）燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂磚的鎂砂主（zhǔ）要有天（tiān）然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是由前者（zhě）製造的。鎂（měi）砂中的MgO質量分數在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結（jié）鎂砂（shā）和97高純鎂（měi）砂顆粒為骨料，高（gāo）純鎂砂為（wéi）細粉製成普通燒鎂磚的顯微結構特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽酸鹽相的（de）膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特征比（bǐ）較簡單，與中檔鎂砂接近（jìn）。不過是磚體（tǐ）致密度較低，氣孔量偏多，這是由於中檔鎂砂中的矽酸鹽相含量相對較少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和（hé）耐壓強度較普通燒鎂磚（zhuān）的低（dī），顯然，簡單（dān）地以製品的體積密度和常溫耐壓強度來判斷製品的（de）高溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯（xiǎn）微結構（gòu）特征比較簡單（dān），與高純鎂砂接近。不（bú）過（guò）是基質（zhì）部分較疏鬆，氣孔率較（jiào）人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試（shì）樣整體結構疏鬆，氣孔量偏高，與中（zhōng）檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量（liàng）較高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此（cǐ）可見，鎂砂純度（dù）越高，矽酸鹽相含量越（yuè）低，越不（bú）易燒結，需要的燒結溫度越高。

電熔鎂（měi）磚（zhuān）（再結合鎂磚）

以濟寧電熔濟寧鎂砂為原料（liào），是電熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝基礎（chǔ），電熔鎂磚（zhuān）的顯微結構特（tè）征基（jī）本與電熔鎂砂的結構相同，方鎂（měi）石-方（fāng）鎂石間直接結合程度高，因（yīn）此再結合鎂磚的（de）致密度高、高溫性能優良，其耐水（shuǐ）化（huà）性能也優於普通鎂磚。缺點是熱震穩定（dìng）性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆，氣孔率較大。98電熔（róng）鎂砂的顯微結構特征，骨料和基質結構有明顯差別，骨（gǔ）料表麵光（guāng）滑，致密程度高；基質部分較疏鬆，氣孔（kǒng）量（liàng）大。電熔鎂磚基質部分形貌，基質（zhì）中氣孔率較高（gāo），原因是電熔（róng）鎂砂純度較高，雜質含量少，導致不易燒結。