濟南鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結（jié）合鎂磚）。普（pǔ）通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產和應用（yòng）較多的堿性磚。我國菱鎂礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內外市場享有很高的聲譽。

鎂磚試（shì）樣特征及使用性（xìng）能分析

鎂磚顯微結（jié）構其實就是濟南鎂砂顯微結構的組合，一種鎂砂（shā）製造的鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基質（zhì）部分比較疏鬆，氣孔較多。不同級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構（gòu）差別明顯。采（cǎi）用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相（xiàng）多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低；原料雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO質（zhì）量分數在98%以上的鎂磚中（zhōng），MgO晶體呈自形、半自（zì）形晶。但反映在高溫力學性質上，卻呈現出相反（fǎn）的結果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化（huà）溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於（yú）生產鎂磚的鎂砂主（zhǔ）要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部（bù）分是由前者製造的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以（yǐ）91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細（xì）粉製成普通（tōng）燒鎂磚的顯微結構特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂（měi）石，磚中以（yǐ）矽（guī）酸鹽相的膠（jiāo）結結合為主。

中檔鎂磚

中檔（dàng）鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是磚體致密度較低，氣孔量偏多，這是（shì）由於中檔鎂砂中的矽酸鹽相含量相對較少，導致膠結結合程度不高（gāo）所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低，顯然（rán），簡單地以製品的體積密度和常溫耐壓強度來判斷製品的高溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯微結構特征比（bǐ）較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏鬆，氣孔（kǒng）率較人。

高純鎂磚的顯微（wēi）結構形貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量偏高，與中（zhōng）檔鎂磚不（bú）同的（de）是磚中（zhōng）封閉氣孔含量較高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此可（kě）見，鎂（měi）砂純度越（yuè）高，矽酸鹽相（xiàng）含量越低，越不易燒結，需要的燒結溫度越（yuè）高。

電（diàn）熔鎂（měi）磚（再結合鎂磚）

以濟南電熔濟（jì）南鎂砂（shā）為原料，是電（diàn）熔（róng）鎂磚（再（zài）結合鎂磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯微結構特征基本與電熔鎂砂的結構相同，方鎂石-方鎂石間直接結合程度高（gāo），因（yīn）此再（zài）結合鎂磚（zhuān）的致密度高、高溫性能優（yōu）良，其耐水化性能（néng）也優於普通鎂磚。缺點是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆，氣孔率較（jiào）大。98電熔鎂砂的顯微結構特征（zhēng），骨料和基質結構有明顯差別，骨料表麵光（guāng）滑，致密程度高；基（jī）質部分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂磚基質部分形貌，基質中（zhōng）氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質（zhì）含量少，導致不易燒結。